工控產(chǎn)品4

覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。

一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。

常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類(lèi)板。近一二年，隨著(zhù)對環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準，國際的IEC標準等.

國家標準目前，我國有關(guān)基板材料的國家標準有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。