1、線(xiàn)路
1)最小線(xiàn)寬:6mil(0.153mm)。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),如果設計條件許可,設計越大越好,線(xiàn)寬越大,工廠(chǎng)越好生產(chǎn),良率越高。一般設計常規在10mil左右。
2)最小線(xiàn)距:6mil(0.153mm)。最小線(xiàn)距,就是線(xiàn)到線(xiàn),線(xiàn)到焊盤(pán)的距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好。
3)銅到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil),線(xiàn)路到外形線(xiàn)間距0.15mm(6mil)最小。
2、via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導電孔)
1)最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限。
2)過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于10mil。
3)焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)
3、PAD焊盤(pán)(就是俗稱(chēng)的插件孔(PTH))
1)插件孔大小視元器件來(lái)定,但一定要大于元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進(jìn),
2)插件孔(PTH)焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.15mm(6mil),當然越大越好。
3)插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:0.3mm,當然越大越好。
4)焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)
4、防焊
插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.076mm(3mil)
5、字符(字符是否清晰與字符設計是非常有關(guān)系)
1)字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil),字寬比高度比例最好為1:5的關(guān)系,也為就是說(shuō),字寬0.2mm字高為1mm,以此推類(lèi)。
6、非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會(huì )大大加大銑邊的難度。
7、拼版
拼版有無(wú)間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然會(huì )大大增加銑邊的難度,無(wú)間隙拼板一般間距可以為零,用v-cut工藝,有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,拼版的工藝邊不能低于5mm。