SMT:全稱(chēng)為 Surface Mounted Technology ,翻譯成中文是表面貼裝技術(shù)
smt加工/貼片加工基本工藝要素:
絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
為什么要用SMT
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
SMT加工表面貼裝工藝及設備說(shuō)明
1.模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
2.漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機）或手動(dòng)絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
3.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或專(zhuān)用鑷子，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
4.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線(xiàn)精密控制。所用設備為回流焊機（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專(zhuān)用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
6.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
7.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機進(jìn)行設置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
