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                   博運發(fā)---歡迎客戶(hù)朋友來(lái)我司工廠(chǎng)考察指導！
                
      
                
      
                    
                    
      
                        
      24H熱線(xiàn)：189 2743 2288
      
                        
      
                            QQ:
                            3007963705 
                        
      
                    
      
                
      
            
      
        
      
        
      
            
      
                
      
                    
                    
      
                        
      工業(yè)級電路板核心廠(chǎng)家
      
                        
      一站式PCBA制造服務(wù)專(zhuān)家
      
                    
      
                
      
                
                
                   
                
            
      
        
      	
        
        
        
        
      
            
        
      
    
      
    
    

    
    
      
	 
	 
    
 
     
	      
    
      
            
    
      


    
    
      
        
        
        
      
                         
            
            
            
      
                
                
      
                    
                    
      
                        
                        
                                      
                        
                        
      
                            
      
                               汽車(chē)主板6 		
                            
                             
                            
      
                                
      
	產(chǎn)品分類(lèi):汽車(chē)SMT產(chǎn)品

      

      
	型號：C02L16088

      

      
	板材：聯(lián)茂158A
      
板厚：1.0±0.1mm

      

      
	尺寸：45.3mm*51.2mm

      

      
	最小焊盤(pán)間距：0.2mm

      

      
	最小焊盤(pán)大?。?.2mm

      

      
	表面處理：沉金

      
                            
           
                            
      
                                在線(xiàn)咨詢(xún)
                                
      
                                    
      
                                        
                                    
      
                                    
      24h 熱線(xiàn)
      
                                    
      189 2743 2288
      
                                
      
                            
                                                               
                        
      
                        
                        
      
                    
      
                    
                           
                    
                    
      
                        
      
                            
      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      
                            
      INTRODUCTION
      
                        
      
                        
      
                        	A
      
 
      
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
      
 
      
Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線(xiàn)的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。
      
 
      
Adhesion(附著(zhù)力)： 類(lèi)似于分子之間的吸引力。
      
 
      
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。
      
 
      
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
      
 
      
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。
      
 
      
Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周?chē)膶щ姴牧稀?/span>
      
 
      
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶(hù)定做得用于專(zhuān)門(mén)用途的電路。
      
 
      
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。
      
 
      
Artwork(布線(xiàn)圖)：PCB的導電布線(xiàn)圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。
      
 
      
Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數的設備，也用于故障離析。
      
 
      
Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統上，用相機來(lái)檢查模型或物體。
      
 
      
B
      
 
      
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
      
 
      
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
      
 
      
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。
      
 
      
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
      
 
      
Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應該導電連接的導體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。
      
 
      
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內層之間的導電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。
      
 
      
C
      
 
      
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專(zhuān)門(mén)的軟件工具來(lái)設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創(chuàng  )作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著(zhù)重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現象。
      
 
      
Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著(zhù)的芯片元件，傳統上通過(guò)飛線(xiàn)專(zhuān)門(mén)地連接于電路板基底層。
      
 
      
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線(xiàn)、裝載板、空板、和元件測試。
      
 
      
Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線(xiàn)。
      
 
      
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)
      
 
      
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
      
 
      
Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
      
 
      
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
      
 
      
Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。
      
 
      
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線(xiàn)圖。
      
 
      
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。
      
 
      
Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
      
 
      
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應，或有壓/無(wú)壓的對熱反應。
      
 
      
Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
      
 
      
D
      
 
      
Data recorder(數據記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著(zhù)附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
      
 
      
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
      
 
      
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
      
 
      
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
      
 
      
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規則的殘渣。
      
 
      
DFM(為制造著(zhù)想的設計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內。
      
 
      
Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類(lèi)型與數量、專(zhuān)門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類(lèi)型：原型機和少數量運行、標準生產(chǎn)線(xiàn)和/或生產(chǎn)數量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。
      
 
      
Downtime(停機時(shí)間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。
      
 
      
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
      
 
      
E
      
 
      
Environmental test(環(huán)境測試)：一個(gè)或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
      
 
      
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。
      
 
      
F
      
 
      
Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線(xiàn)和清潔。
      
 
      
Fiducial(基準點(diǎn))：和電路布線(xiàn)圖合成一體的專(zhuān)用標記，用于機器視覺(jué)，以找出布線(xiàn)圖的方向和位置。
      
 
      
Fillet(焊角)：在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。
      
 
      
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
      
 
      
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
      
 
      
Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過(guò)適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
      
 
      
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。
      
 
      
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個(gè)裝配的電器測試。
      
 
      
G
      
 
      
Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規格，用來(lái)通過(guò)比較測試其它單元。
      
 
      
H
      
 
      
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
      
 
      
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。
      
 
      
Hardener(硬化劑)：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。
      
 
      
I
      
 
      
In-circuit test(在線(xiàn)測試)：一種逐個(gè)元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
      
 
      
J
      
 
      
Just-in-time (JIT剛好準時(shí))：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件到生產(chǎn)線(xiàn)，以把庫存降到最少。
      
 
      
L
      
 
      
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。
      
 
      
Line certification(生產(chǎn)線(xiàn)確認)：確認生產(chǎn)線(xiàn)順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。
      
 
      
M
      
 
      
Machine vision(機器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
      
 
      
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計算，結果應該表明實(shí)際的、預計的或計算的。
      
 
      
N
      
 
      
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。
      
 
      
O
      
 
      
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)測量PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開(kāi)路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變成分開(kāi)，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。
      
 
      
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
      
 
      
P
      
 
      
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。
      
 
      
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線(xiàn)圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線(xiàn)圖(通常為實(shí)際尺寸)。
      
 
      
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個(gè)機械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類(lèi)型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線(xiàn)轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
      
 
      
R
      
 
      
Reflow soldering(回流焊接)：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過(guò)程。
      
 
      
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動(dòng)。
      
 
      
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過(guò)程能力。一個(gè)評估處理設備及其連續性的指標。
      
 
      
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個(gè)重復過(guò)程。
      
 
      
Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
      
 
      
S
      
 
      
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無(wú)機主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。
      
 
      
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
      
 
      
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。
      
 
      
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
      
 
      
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
      
 
      
Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
      
 
      
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤(pán)連接的作用。
      
 
      
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤(pán)或跡線(xiàn))熔濕的(變成可焊接的)能力。
      
 
      
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
      
 
      
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
      
 
      
Solidus(固相線(xiàn))：一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。
      
 
      
Statistical process control (SPC統計過(guò)程控制)：用統計技術(shù)分析過(guò)程輸出，以其結果來(lái)指導行動(dòng)，調整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。
      
 
      
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時(shí)間。
      
 
      
Subtractive process(負過(guò)程)：通過(guò)去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線(xiàn)。
      
 
      
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。
      
 
      
Syringe(注射器)：通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。
      
 
      
T
      
 
      
Tape-and-reel(帶和盤(pán))：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤(pán)上，供元件貼片機用。
      
 
      
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。
      
 
      
Type I, II, III assembly(第一、二、三類(lèi)裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。
      
 
      
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
      
 
      
U
      
 
      
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
      
 
      
V
      
 
      
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。
      
 
      
Void(空隙)：錫點(diǎn)內部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
      
 
      
Y
      
 
      
Yield(產(chǎn)出率)：制造過(guò)程結束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數量比率。
                        
      
                    
      
                    
                    
                    
                    
                
      
                
                                
                
                
            
      
        
      
        
    
      
    
    
 
	
      

    
	







 
 





    
    
      
        
      
            
        
      
        
      
            
      
                
      
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