在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過(guò)氧化或者高溫后會(huì )產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過(guò)清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無(wú)論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過(guò)施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)為大家分析一下：
一、表面濕潤
消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄，潤濕被洗物表面，使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介質(zhì)中加入
些表面活性劑可以明顯提高潤濕能力。
二、溶解
有機溶劑清洗的主要去污機理是溶解，選擇溶劑時(shí)應遵循相似相容原則，極性污染物應選用
極性溶劑，非極性污染物應選用非極性溶劑。但在實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常將極性溶劑與非極性溶劑混合使用。在有機溶劑清洗中加入一些表面活性劑可提高請洗劑對線(xiàn)留物的溶解能力。
(1)離子性溶解
離子性溶解是指將污染物在水中離解成離子。
這種離子性物質(zhì)的溶解，會(huì )使水的電導率提高。表面組裝板上負型的離子污染物有助焊劑中的活性物質(zhì)、助焊劑中的活性物質(zhì)與金屬氧化物的反應物、手汗中的鹽、印制電路基板制造中的聚合物及焊后殘留物中的鹽等。這類(lèi)污染物可能導致電子產(chǎn)品電性能不良或造成焊點(diǎn)腐蝕。
(2)非離子性溶解
非離子性溶解是指污染物溶于水中，不會(huì )使水的電導率發(fā)生變化。
典型的非離子污染物是助焊劑體，如聚乙二烯、手中的污物、水中的期狀物及相似的化合
物，這些物質(zhì)不導電，但會(huì )吸附潮氣，也會(huì )導致絕緣電阻下降、SMT加工焊點(diǎn)腐蝕。
三、乳化作用
在水清洗和半水清洗工藝中，可以在水中加入一定量的乳化劑。在清洗合成樹(shù)、治、受污染物時(shí)，這些污染物與乳化劑發(fā)生乳化而溶于水中。加入表面活性劑可以提高乳化作用。
四、皂化作用
皂化作用是單純的化學(xué)過(guò)程，也是中和反應
筆化反應使用的是脂防酸鹽，它使松香、度酸發(fā)生皂化反應，使被洗物表面的殘留物溶于水
中而被清除。皂化劑對鋁、等金屬表面會(huì )產(chǎn)生腐蝕，因此使用皂化劑時(shí)應添加相應的級蝕劑，
并觀(guān)察皂化劑與元器件等材料的相容性。加入表面活性劑可以促進(jìn)皂化反應。
五、螯合作用
螯合作用是指加入絡(luò )合物、使不溶性物質(zhì)(如重金屬鹽)產(chǎn)生溶解。
六、施加機械力
施加不同方式的機械力可加快清洗速度、提高清洗效率。
①刷洗。洗有人工刷洗和機械刷洗兩種方式。人工清洗是指操作人員手持刷洗工具對焊后的表面組裝板進(jìn)行手工清洗。機械刷洗是指由安裝在清洗設備上的刷洗工具進(jìn)行劇洗。
②浸洗。浸洗是指把被洗物浸入清洗劑液面下清洗，可采用攪拌、噴洗或超聲等不同的機械方式來(lái)提高消洗效率。
③空氣中噴洗。在閉合容器中，通過(guò)增加水壓和流量，進(jìn)行噴洗。噴洗有批量清洗和在線(xiàn)
清洗兩種方法。水流的能量(壓力和流量)直接影響清洗效果，在相同水流量下，高壓更有助于殘留物的清洗。但如果壓力過(guò)高，由于水流打到組裝板表面時(shí)回濺大，反而會(huì )形響清洗效果。低壓水流能起到浸泡效果，有利于殘留物的溶解。因此，一般采用高、低壓水流結合的噴洗方式。
④浸入式噴洗(噴流清洗)。是指浸泡在液面下的液流沖洗。噴嘴安裝在液面下，在請洗機兩側相對位置交又排放。以保證液流互不千找。形成流熱浴效果。這種方法適用于洗對聲波敏感的產(chǎn)品，適用于易燃、易爆、易揮發(fā)、易起泡沫的清洗劑。
⑤離心請洗。其原理是利用電動(dòng)機動(dòng)力所構成的轉矩使被洗物產(chǎn)生離心力。并由離心力作
用使污物從組裝板表面離下米。這村清洗方法能使清洗液、洗液穿透窄間距、微小縫隙、洞、孔等難以清洗的部位，達到清洗目的。離心清洗適用于高密度表面組裝板的焊后清洗。
⑥超聲波清洗。超聲波清洗是依靠空穴作用、加速度來(lái)促進(jìn)物理化學(xué)反應。超聲波的這種
穴作用可滲入到其他清洗方法很難到達的細小區域，清洗效率比較高。
