智能產(chǎn)品2

在貼片加工中有時(shí)候出現一種SMT貼片加工不良現象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間出現斷層而發(fā)生剝離現象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面長(cháng)科順給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現象怎么解決。

要想解決問(wèn)題首先要知道它的形成原因，這類(lèi)現象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點(diǎn)固話(huà)時(shí)在剝離部分有太大的應力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

知道原因之后才能切實(shí)解決這種不良現象，解決SMT貼片的焊點(diǎn)剝離主要有兩種做法，一是選擇適當的焊料合金；二是控制冷卻的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外，還可以通過(guò)設計來(lái)減少應力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

有些剝離現象出現在焊點(diǎn)上，稱(chēng)為裂痕或撕裂。這問(wèn)題如果在波峰通孔焊點(diǎn)上出現，在業(yè)界有些供應商認為是可以接受的，因為這不是通孔的關(guān)鍵質(zhì)量部位。但廣州貼片加工的回流焊點(diǎn)上出現焊點(diǎn)剝離現象就是質(zhì)量隱憂(yōu)了。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會(huì )產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過(guò)程中及焊接后，Bi原子向表面以及無(wú)鉛焊料與銅焊盤(pán)之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過(guò)程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問(wèn)題，將造成垂直浮裂。