智能產(chǎn)品5

　PCBA加工中的SMT元器件俗稱(chēng)無(wú)引腳元器件或片式元器件。習慣上人們把SMT無(wú)源元件，如片式電阻、電容、電感又稱(chēng)為SMC（Surface Mounted Components），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱(chēng)為SMD（Surface Mounted Devices）。

　　無(wú)論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統的通孔安裝元器件相同。

起初是為了減小體積而制造，然而，它們一經(jīng)問(wèn)世，就表現出強大的生命力，其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統通孔元件所無(wú)法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。

　　同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD繼續向微型化發(fā)展。

　　片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm，且隨著(zhù)裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類(lèi)多引腳器件已廣泛應用到生產(chǎn)中。

　　此外，一些機電元件，如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線(xiàn)，也都實(shí)現了片式化。

　　在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn)，有些只有非常短小的引線(xiàn)；

　　SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統的THT集成電路的標準引線(xiàn)間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距已經(jīng)達到0.3mm。

　　在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多；

　　在同樣體積的情況下，SMT器件的集成度提高了很多倍。

　　SMT元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。

　　這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán)，使PCB的布線(xiàn)密度和組裝密度大大提高。