智能產(chǎn)品9

如果電路板需要雙面（side1、side2或A面、B面）SMT打件，是哪一面先打？先打的哪面是如何決定的？取決點(diǎn)是什么？小編：這個(gè)問(wèn)題比較復雜一點(diǎn)，一般來(lái)說(shuō)產(chǎn)品在設計之初就應該根據DFM（Design For Manufacturing）設計規范決定好哪些零件擺放在第一面與第二面。只是有時(shí)候事與愿違，SMT工廠(chǎng)可能沒(méi)能提出任何的DFM建議。

　　先想想當板子的第一面打完零件后，要打第二面零件時(shí)，原來(lái)在第一面的零件就會(huì )被翻過(guò)來(lái)放到底下，然后第二面打完件后會(huì )一起再過(guò)一次高溫回焊爐，如果這時(shí)候有比較重的零件在底面（第一面），當第二次過(guò)回焊爐時(shí)就會(huì )因為重力及錫膏重新熔融的可能而容易掉落下來(lái)。所以一般放有較重零件的那一面會(huì )放在第二面來(lái)打件。

其次，當有BGA或LGA零件時(shí)，因為擔心二次過(guò)爐影響掉件及焊錫回流問(wèn)題，所以會(huì )建議放在第二面打件，只過(guò)一次回焊爐就好。其他如果有細間腳（fine pitch）零件，因為需要比較精細的對位，一般情況下，如果可以在第一面就先打件，會(huì )比放在第二面打件來(lái)得好，因為電路板過(guò)完一次回焊爐后，板子就容易因溫度的影響而彎曲變形，會(huì )造成錫膏印刷偏移，而且錫膏量也比較不容易控制得好。當然，這些只是原則，常常有例外，就因為雙面SMT制程有些先天上的限制，所以就是選一個(gè)對制程影響最小，品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。