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產(chǎn)品分類(lèi):機械設備SMT產(chǎn)品
型號:J1421411
板材:生益S1141 板厚:1.6±0.16mm
尺寸:42.3mm*86mm
最小焊盤(pán)間距:0.25mm
最小焊盤(pán)大?。?.2mm 表面處理:沉金
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
SMT貼片加工焊膏在SMT貼片加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾,具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚),并不是太高,就是說(shuō)太低。
危害包裝印刷薄厚的要素十分多,普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差,也有焊粉規格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。
電子器件在PCB上的部位合理布局,其危害視常用SMT印刷設備而定。一些印刷設備包裝印刷時(shí)PCB的固定不動(dòng)是靠夾緊PCB傳輸邊的方式 ,那樣挨近板邊的地區,因PCB板邊的銷(xiāo)釘促使模版不可以緊靠到PCB表層,焊膏包裝印刷的薄厚必定偏厚,這也促使細間隔電子器件不適合布放進(jìn)挨近包裝印刷時(shí)的傳輸邊周邊。具體生產(chǎn)制造中許多0.4mm間隔QFP的橋連與此有關(guān)假如阻焊偏位或薄厚手揮焊盤(pán)的薄厚,焊音薄厚會(huì )超過(guò)模版薄厚。不規的阻膜薄厚會(huì )立即造成不一致的印薄厚,與其相近,假如標識或空格符十分幕近窗孔,SMT貼片包裝印刷薄厚出會(huì )增加,在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣,將會(huì )造成印劇薄厚的提升。
刮板種類(lèi)和印刷設備基本參數對印薄厚有挺大的危害。由于包裝印刷薄厚隨之包裝印刷空隙、刮板速率的提升和刮板工作壓力的降低面提升、在快的刮板速率下,包裝印刷薄厚至會(huì )超過(guò)模版薄厚,它是由在刮板頂部強制性焊膏返回刮板下邊面轉化成高流體力學(xué)工作壓力所造成的。在較低的劇刀速率下,焊膏有較長(cháng)的流動(dòng)性時(shí)間,來(lái)容許焊聽(tīng)從刮板釋放的工作壓力,因而刮板工作壓力較高,包裝印刷薄厚就較小。刮板工作壓力小,通常不整潔模版表層的焊膏,出模后焊膏圖型與殘余焊膏薄厚相關(guān)。
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