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發(fā)布時(shí)間:2017-12-13
電路板散熱方式:
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板
2、通過(guò)PCB板本身散熱
3、采用合理的走線(xiàn)設計實(shí)現散熱
4、對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長(cháng)方式排列,或按橫長(cháng)方式排列。
5、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號
晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率
晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
6、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近
印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。
7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多
個(gè)器件最好是在水平面上交錯布局。
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