什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔塞孔工藝該如何控制？

      簡(jiǎn)而言之，PCB上的壓在焊盤(pán)上的孔都可以稱(chēng)之為盤(pán)中孔。一般來(lái)說(shuō)盤(pán)中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時(shí)錫膏會(huì )流入孔中，

或者助焊劑流入孔中加熱過(guò)程中產(chǎn)生氣體，導致器件與焊盤(pán)的連接強度不夠 出現虛焊現象。

      對于盤(pán)中孔塞孔最難控制的就是孔內有錫珠或油墨上焊盤(pán) , 也就是所謂的爆油現象我們公司有些客戶(hù)對阻焊上焊盤(pán)及外觀(guān)要求是非

常嚴格的， 其中生產(chǎn)板中就有要求盤(pán)中孔塞孔 , 而我們在此之前生產(chǎn)此板時(shí)最難控制的是固化或噴錫后產(chǎn)生的爆油問(wèn)題導致阻焊上焊

盤(pán)和孔內錫珠問(wèn)題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)及樹(shù)脂收縮的一個(gè)過(guò)程 , 因此控制不當也就最容易產(chǎn)生孔內錫珠或爆油現象 .