什么是BGA？BGA焊盤(pán)設計的一般規則是什么？

什么是BGA：
 

BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少。

②功能加大，引腳數目增多。  ③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫。④可靠性高。 ⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil

為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。

BGA焊盤(pán)設計的一般規則:

①焊盤(pán)直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線(xiàn)。焊盤(pán)直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著(zhù)力，一般減少20%--25%。

焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤(pán)，在焊盤(pán)之間可以安排2根導線(xiàn)通過(guò)，線(xiàn)

寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤(pán)直徑，只能通過(guò)1根線(xiàn)寬為125微米的導線(xiàn)。

②下列公式給出了計算兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數，其中P為封裝間距、D為焊盤(pán)直徑、n為布線(xiàn)數、x為線(xiàn)寬。P-D≥（2n+1）x

③通用規則為PBGA基板上的焊盤(pán)和PCB上焊盤(pán)直徑相同。

④CBGA的焊盤(pán)設計要保證模板開(kāi)口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以CBGA的焊盤(pán)要比PBGA大。