什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？

HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬/

線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。   

盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現內層與外層之間的連接導通 埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現內層與內層之間的連接導通盲進(jìn)孔大

都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔

又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階  

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看

你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。