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熱門(mén)關(guān)鍵詞: 單雙面線(xiàn)路板，單雙面線(xiàn)路板，單雙面線(xiàn)路板

線(xiàn)路圖形
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距	≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線(xiàn)寬線(xiàn)距
最小網(wǎng)絡(luò )線(xiàn)寬線(xiàn)距	≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)10/12mil(成品銅厚3oz)
最小蝕刻字體字寬	≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)12mil(成品銅厚3oz)
最小BGA，邦定焊盤(pán)	最小的BGA焊盤(pán)直徑≥0.2mm，樣板廠(chǎng)一般會(huì )優(yōu)化到0.25mm再生產(chǎn)。
成品外層銅厚	1盎司-12盎司指成品電路板外層線(xiàn)路銅箔的厚度
成品內層銅厚	0.5盎司-8盎司指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬
走線(xiàn)與外形間距	≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線(xiàn)與板子外形線(xiàn)的距離需大于0.25mm； V割拼板出貨，走線(xiàn)與V割中心線(xiàn)距離需大于0.35mm；特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤(pán)側方露銅

鉆孔
最小孔徑	激光孔最小0.1mm，機械孔最小0.15mm，外徑0.35mm
孔徑與板厚關(guān)系	板厚：孔徑 ≤8:1 極限可做10：1
孔位精度公差	±3mil
PTH孔徑公差	±3mil
孔到線(xiàn)的距離	≥8mil,如果小于8mil，需要加難度費，極限是6mil
半孔的孔徑	樣品≥0.5mm，批量≥0.6mm
外徑孔環(huán)大小	單邊最小0.1mm，比如內徑0.2mm，外徑最小0.4mm

拼版
無(wú)間隙	0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
有間隙	> 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難
半孔板拼版規則	1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨	多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

層數&板材
最高層數	大批量加工能力：1-48層。中小批量：1-64層。
表面處理	碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL，OSP+沉金，鎳鈀金，藍膠，裸銅
板厚范圍	0.4-6.0mm 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.2/1.6/2.0/2.4/2.8/3.2 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差	(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
盲埋孔類(lèi)型	一階，二階，三階，交差互聯(lián)
板材類(lèi)型	FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG，我司常用板料：聯(lián)茂、生益

字符
最小字符寬	≥20mil 字符最小的寬度，如果小于20mil，實(shí)物板可能會(huì )因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符不清晰
最小字符線(xiàn)寬	≥4mil 字符最小的線(xiàn)寬，如果小于4mil，實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距	≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線(xiàn)寬不足，導致絲印不良
字符寬高比	1:6 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

工藝
抗剝強度	≥2.0N/cm
阻燃性	94V-0
阻抗類(lèi)型	單端，差分共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
特殊工藝	盤(pán)中孔，樹(shù)脂塞孔，盲埋孔1-3階，金屬包邊，探深鉆，線(xiàn)圈板，沉頭孔，壓接板，金手指，等等。

外形
最小槽刀	0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6
最大尺寸	550mm x 560mm PCB暫時(shí)只允許接受500mmx500mm以?xún)?，特殊情況請聯(lián)系客服
V-CUT	走向長(cháng)度 ≥ 55mm走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長(cháng)度指V-CUT線(xiàn)端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(cháng)度 ,2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

設計軟件
Pads軟件	Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤(pán)工廠(chǎng)采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤(pán)填充的最小D碼不能小于0.0254mm
Protel 99se	特殊D碼 / 板外物體資料轉換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過(guò)程由于尺寸邊界太大導致無(wú)法輸出
Altium Designer	版本問(wèn)題 / 字體問(wèn)題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開(kāi)文件轉換過(guò)程中容易被其它字體替代
Protel/dxp	軟件中開(kāi)窗層Solder層請不要誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的

阻焊
阻焊類(lèi)型	感光油墨白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色（亮光、啞光）、黃色、紅色、紫色、灰色，可根據客戶(hù)實(shí)物板調色。
阻焊橋	綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線(xiàn)路焊盤(pán)設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線(xiàn)路PAD或者加印字符白油塊

工藝展示
項目	加工能力	工藝詳解
層數	1-64層	層數：是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）
板材類(lèi)型	通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板等	板材類(lèi)型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無(wú)鹵素板（可定制板材）
最大尺寸	450*1200mm	超出最大尺寸需評估
外形尺寸公差	±0.20mm	板子外形公差±0.2mm
板厚范圍	0.2～6.0mm	常規生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需評估
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距	3mil/3mil	線(xiàn)寬盡可能大于4mil，最小不得小于3mil
過(guò)孔焊盤(pán)(單邊)	≥4mil	如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒(méi)有足夠大的空間且有密集走線(xiàn)，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil
線(xiàn)寬/線(xiàn)距公差	±1mil	/
成品銅厚	外層1-12盎司；內層0.5-8盎司	默認常規電路板外層銅箔線(xiàn)路厚度為1盎司
孔銅厚度	≥18um	我司多層板孔銅平均22um，可按客戶(hù)要求做到25um以上。
機械鉆孔范圍	0.15mm-6.30mm	（>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）
最小槽刀(slot)	金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)	/
孔徑公差	NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm： ±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm	/
	PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm： ±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm	/
	VIA孔：+0.08mm，負公差不要求	/
阻焊類(lèi)型	感光油墨	油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑、各類(lèi)啞光油墨（注意：如客戶(hù)需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時(shí)要滿(mǎn)足焊盤(pán)間距≥0.35mm方可做出）
字符要求	最小字高≥0.66mm，最小字寬≥0.1mm	/
板翹曲控制	SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％	/
走線(xiàn)與外形線(xiàn)間距		電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工藝	最小半孔孔徑需≥0.50mm	半孔工藝是一種特殊工藝
V-CUT要求		V－CUT平行方向長(cháng)度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板	金手指噴錫板	整板電金或沉金，暫時(shí)無(wú)額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）
Pads鋪銅方式	Hatch	我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設計的客戶(hù)請務(wù)必注意
Pads軟件畫(huà)槽	Drill Drawing	如果板內需開(kāi)槽(非金屬化槽)，請畫(huà)在Drill Drawing層
Protel系列軟件中大面積或走線(xiàn)開(kāi)窗	Solder masks layer	請設計在Solder masks layer，少數客戶(hù)設計時(shí)誤放到 multil layer，容易導致漏開(kāi)窗現象
Protel系列軟件外形	用Keepout層或機械層	請注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機械層兩者只能選其一，如2層同時(shí)存在外形且不符時(shí)，我司采用機械層外形為準