安防主板6

對于SMT電子廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工過(guò)程，設計開(kāi)始的時(shí)候就要考慮到一些生產(chǎn)問(wèn)題，否則會(huì )對SMT貼片加工帶來(lái)較大的困擾。比如說(shuō)焊盤(pán)的間距、大小、形狀等不合適的話(huà)都會(huì )導致一些焊接缺陷的出現。下面簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工對于焊盤(pán)的要求。

一、形狀和尺寸

1、在設計過(guò)程中使用標準的PCB封裝庫。

2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤(pán)直徑不能超過(guò)元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤(pán)的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、SMT包工包料的焊盤(pán)孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應設計為菱形或梅花形焊盤(pán)。

5、在布線(xiàn)較密的情況下，SMT電子廠(chǎng)推薦采用橢圓形與長(cháng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線(xiàn)路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、過(guò)孔大小

在實(shí)際加工中SMT電子廠(chǎng)一般要求焊盤(pán)的內孔一般不小于0.6mm，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑。

三、可靠性設計

1、對稱(chēng)性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對稱(chēng)。

2、焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當。

3、焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤(pán)寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。