你知道為什么SMT無(wú)塵車(chē)間要控制溫度與濕度嗎？以及溫濕度對錫膏印刷過(guò)程的影響？
為什么無(wú)塵車(chē)間要保持溫度與濕度平衡？
因為在生產(chǎn)過(guò)程中，不同的生產(chǎn)工藝對環(huán)境的要求不同，需要對溫度和濕度進(jìn)行控制。而企業(yè)利用可以?xún)艋?chē)間有效降低空氣中的灰塵、細菌和病毒等等，并實(shí)現恒溫恒壓恒噪，提供良好的生產(chǎn)環(huán)境。
潔凈室是指將一定空間范圍內的空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等之污染物排除，并將室內的溫度、潔凈度、室內壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一需求范圍內而特別設計的車(chē)間。不論外在的空氣條件如何變化，其室內均能俱有維持原先所設定要求的潔凈度、溫濕度及壓力等性能。
不同行業(yè)的無(wú)塵凈化車(chē)間的溫度和濕度標準為：
1，SMT車(chē)間無(wú)塵車(chē)間溫濕度標準：溫度23±3℃濕度30%到70%
這主要是為了錫膏能工作在一個(gè)較好的環(huán)境，溫度會(huì )影響錫膏的活性，對于里面所添加的助焊劑的相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度高會(huì )增加其的活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現象。濕度的大小會(huì )引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少，如果吸入過(guò)多水氣，會(huì )使回流時(shí)產(chǎn)生氣空，飛漸，連焊等現象。因此在上述標準范圍內達到平衡才能保證工藝的正常進(jìn)行。
2，電子制造業(yè)潔凈車(chē)間溫濕度標準：一般來(lái)說(shuō)，電子廠(chǎng)房的溫度應控制在22℃左右，相對濕度控制在50-60%之間（特殊潔凈車(chē)間有相關(guān)溫濕度規定）。
芯片生產(chǎn)車(chē)間、集成電路無(wú)塵室和磁盤(pán)制造車(chē)間是屬于電子制造行業(yè)潔凈室的重要組成部分，由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過(guò)程中對室內空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴格，主要以控制微粒和浮塵為主要對象，同時(shí)還對其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規定。需要消除靜電，并使人也感覺(jué)舒適。
3，印刷包裝行業(yè)車(chē)間凈潔無(wú)塵車(chē)間溫濕度標準：
包裝行業(yè)的無(wú)塵車(chē)間溫濕度標準主要體現在食品包裝和藥品包裝兩個(gè)方面。藥品生產(chǎn)及包裝車(chē)間的的凈化級別及換氣次數藥品生產(chǎn)及包裝車(chē)間凈化工程空氣潔凈度分為100級、1萬(wàn)級、10萬(wàn)級、30萬(wàn)級4個(gè)等級。確定潔凈室換氣次數，需對各項風(fēng)量進(jìn)行比較，取最大值。在實(shí)際生產(chǎn)中，100級換氣次數為300～400次/h，1萬(wàn)級為25—35次/h，10萬(wàn)級為15—20次/h。
溫度：100級及1萬(wàn)級取20～23~C（夏季），10萬(wàn)級及30萬(wàn)級取24～26~C，一般區26～27~C。
先是保證錫膏能工作在一個(gè)較好的環(huán)境，溫度會(huì )影響錫膏的活性，對里面所添加的助焊劑及相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度過(guò)高會(huì )增加活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現虛焊，焊點(diǎn)不光澤等現象。濕度的大會(huì )引起錫膏在空氣中吸入水氣，如吸收過(guò)多水氣，會(huì )使回流產(chǎn)生焊渣，連焊等現象。貼片時(shí)，濕度過(guò)低，會(huì )產(chǎn)生靜電，會(huì )導致IC微短路，不良品多。
SMT表面貼裝技術(shù)主要包括：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。其中，錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據業(yè)內評測分析，在排除PCB設計和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。
因此要用恒溫恒濕設備來(lái)精確控制錫膏印刷機內部環(huán)境溫濕度，全面提升SMT制造過(guò)程中的印刷品質(zhì)。
在錫膏印刷過(guò)程中，為什么要使用恒溫恒濕機？
1、溫度對錫膏的影響。實(shí)驗證明，溫度升高，錫膏的黏度會(huì )變低。
2、黏度變低會(huì )造成以下不良：
A、黏度降低會(huì )造成積壓擴散，印刷時(shí)錫膏往旁邊擴散而橋接；
B、黏度變低會(huì )造成坍塌，印出錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這個(gè)現象一般會(huì )發(fā)生在印刷過(guò)程后（泥石流）；
C、黏度變低會(huì )造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。
由此可見(jiàn)，溫度對濕膏黏度的影響很大，直接影響到產(chǎn)品的核心品質(zhì)，因此在印刷過(guò)程中控制好印刷機內部工作溫度是非常重要的。
