工控主板5

SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸？下面簡(jiǎn)單介紹一下。

在進(jìn)行BGA拆卸時(shí)，要做好元件保護工作。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則，很容易將它們吹壞。

在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。調節熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，否則把電路板吹起泡。

BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和機板上都有余錫，此時(shí)，在PCBA板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線(xiàn)路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì )刮掉焊盤(pán)上面的綠漆或使焊盤(pán)脫落。