PCB線(xiàn)路板設計的幾個(gè)注意點(diǎn)

　　PCB線(xiàn)路板是如今電子工業(yè)中最重要的部件之一，很多電子設備都離不開(kāi)它。PCB線(xiàn)路板設計不但直接影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量，也和成本有很大關(guān)系，甚至能影響到產(chǎn)品在市場(chǎng)上的占有率。說(shuō)難不難，說(shuō)易也不易，注意把握好其中的要點(diǎn)，就能夠輕松完成PCB線(xiàn)路板設計。

　　一、注意焊盤(pán)的尺寸與間距

　　綁定焊盤(pán)(單根線(xiàn))最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤(pán)的間距最小做到2MILS，內排的地線(xiàn)和電源線(xiàn)焊盤(pán)寬度也要求做到0.2mm。同時(shí)綁定焊盤(pán)的角度要根據元件拉線(xiàn)的角度來(lái)調整。

　　二、注意焊盤(pán)和原件之間的距離

　　SMT焊盤(pán)與DIE綁定焊盤(pán)以及SMT元件之間要保持0.3mm以上的距離，一個(gè)DIE綁定焊盤(pán)與另一個(gè)DIE的距離也應保持在0.2mm以上。信號走線(xiàn)最小為2MILS，間距為2MILS，主要電源走線(xiàn)最好做到6-8MILS，以增強基板強度。

　　三、注意過(guò)孔、焊盤(pán)、走線(xiàn)和金手指的關(guān)系

　　在布線(xiàn)時(shí)過(guò)孔與焊盤(pán)、走線(xiàn)、金手指不能距離太近，同一屬性的過(guò)孔應與金手指至少保持0.12mm的距離，不同屬性的過(guò)孔應遠離焊盤(pán)與金手指。過(guò)孔應最小做到外孔0.35mm內孔0.2mm。

　　四、注意基板的制作工藝

　　每條線(xiàn)都必須由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn)，就算是沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )的焊盤(pán)，也必須在某種模式下將該焊盤(pán)鍍銅，不然將出現該焊盤(pán)無(wú)銅的結果。

　　綜上所述就是關(guān)于PCB線(xiàn)路板設計的幾個(gè)注意點(diǎn)。掌握好這些要點(diǎn)，就能讓你的PCB線(xiàn)路板設計更加順暢。

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