當BGA間距太小時(shí)，怎么走過(guò)孔？——盤(pán)中孔，樹(shù)脂塞孔來(lái)解決！

再探討HDI板之前，需要講一個(gè)知識點(diǎn)：盤(pán)中孔。顧名思義，盤(pán)中孔就是在焊盤(pán)中打孔。這里的焊盤(pán)通常指的是BGA焊盤(pán)。

那么什么情況下，需要設計為盤(pán)中孔呢？第一種情況：BGA間距太小，無(wú)法在ＢＧＡ間做過(guò)孔時(shí)。

那么，當BGA間距小于多少時(shí)必須設計為盤(pán)中孔呢？請看下圖分析：（技術(shù)來(lái)源：博運發(fā)PCB）

如圖所示： A, B是BGA焊盤(pán)的中心，C是過(guò)孔的中心。（題主繪圖水平太差，湊合參照）

1.  A,B焊盤(pán)的最小直徑是0.25mm，即：AE=0.125mm

2.  C處過(guò)孔的最小直徑是0.2mm， 即：CF=0.1mm （機械孔極限可做0.15mm，不易批量制作，此處不做討論）

3. 過(guò)孔到焊盤(pán)的最小距離是0.2mm，即：EF=0.2mm （過(guò)孔到焊盤(pán)極限可做到0.15mm，不易批量制作，故不作討論）

所以，AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

通過(guò)勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出：AO=0.3mm ，AB=2AO=0.6mm（題主在賣(mài)弄初中數學(xué)……）

故：當BGA球心距小于0.6mm時(shí)，必須設計盤(pán)中孔工藝！  （技術(shù)來(lái)源：博運發(fā)PCB）