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      當BGA間距太小時(shí),怎么走過(guò)孔?——盤(pán)中孔,樹(shù)脂塞孔來(lái)解決!

      發(fā)布時(shí)間:2019-03-08

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      再探討HDI板之前,需要講一個(gè)知識點(diǎn):盤(pán)中孔。顧名思義,盤(pán)中孔就是在焊盤(pán)中打孔。這里的焊盤(pán)通常指的是BGA焊盤(pán)。

      那么什么情況下,需要設計為盤(pán)中孔呢?第一種情況:BGA間距太小,無(wú)法在BGA間做過(guò)孔時(shí)。

      那么,當BGA間距小于多少時(shí)必須設計為盤(pán)中孔呢?請看下圖分析:(技術(shù)來(lái)源:博運發(fā)PCB


      如圖所示: A, BBGA焊盤(pán)的中心,C是過(guò)孔的中心。題主繪圖水平太差,湊合參照

      1.  A,B焊盤(pán)的最小直徑是0.25mm,即:AE=0.125mm

      2.  C處過(guò)孔的最小直徑是0.2mm, 即:CF=0.1mm (機械孔極限可做0.15mm,不易批量制作,此處不做討論)

      3. 過(guò)孔到焊盤(pán)的最小距離是0.2mm,即:EF=0.2mm (過(guò)孔到焊盤(pán)極限可做到0.15mm,不易批量制作,故不作討論)

      所以,AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

      通過(guò)勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出:AO=0.3mm ,AB=2AO=0.6mm題主在賣(mài)弄初中數學(xué)……

      故:當BGA球心距小于0.6mm時(shí),必須設計盤(pán)中孔工藝!  (技術(shù)來(lái)源:博運發(fā)PCB