博運發(fā)---歡迎客戶(hù)朋友來(lái)我司工廠(chǎng)考察指導!
24H熱線(xiàn):189 2743 2288
QQ: 3007963705
發(fā)布時(shí)間:2019-03-08
再探討HDI板之前,需要講一個(gè)知識點(diǎn):盤(pán)中孔。顧名思義,盤(pán)中孔就是在焊盤(pán)中打孔。這里的焊盤(pán)通常指的是BGA焊盤(pán)。
那么什么情況下,需要設計為盤(pán)中孔呢?第一種情況:BGA間距太小,無(wú)法在BGA間做過(guò)孔時(shí)。
那么,當BGA間距小于多少時(shí)必須設計為盤(pán)中孔呢?請看下圖分析:(技術(shù)來(lái)源:博運發(fā)PCB)
如圖所示: A, B是BGA焊盤(pán)的中心,C是過(guò)孔的中心。(題主繪圖水平太差,湊合參照)
A,B焊盤(pán)的最小直徑是0.25mm,即:AE=0.125mm
C處過(guò)孔的最小直徑是0.2mm, 即:CF=0.1mm (機械孔極限可做0.15mm,不易批量制作,此處不做討論)
過(guò)孔到焊盤(pán)的最小距離是0.2mm,即:EF=0.2mm (過(guò)孔到焊盤(pán)極限可做到0.15mm,不易批量制作,故不作討論)
所以,AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm
通過(guò)勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出:AO=0.3mm ,AB=2AO=0.6mm(題主在賣(mài)弄初中數學(xué)……)
故:當BGA球心距小于0.6mm時(shí),必須設計盤(pán)中孔工藝! (技術(shù)來(lái)源:博運發(fā)PCB)