什么是金手指？PCB金手指工藝要注意哪些？

英文稱(chēng)“bonding finger”，故稱(chēng)之為“金手指”。指的是PCB與其它設備如主板、機箱等相連接的電連接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，在一排等距排列的方焊盤(pán)，露銅鍍金。多用于板卡、LCD連接等。

倒角。倒角度范圍：20°、30°、45°， 公差±5°。

客戶(hù)有倒角說(shuō)明按客戶(hù)要求制作但是必須驗算客戶(hù)的倒角要求是否可以達到或是否存在矛盾，如客戶(hù)要求倒角不允許傷及金手指，而按以上倒角規定削銅皮會(huì )將客戶(hù)設計金手指削去情況，需與客戶(hù)確認，建議其加大邊框到金手指的距離；

客戶(hù)無(wú)特殊要求，默認按照倒角角度45°，余厚0.5mm，余厚公差±0.13mm。計算深度，無(wú)法達到要求的要跟客戶(hù)反饋處理。對于內存條金手指板，一般不倒角。