什么是PCB鍍硬金工藝？

電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，

一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)（俗稱(chēng)金手指）。

而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線(xiàn)，或是手機按鍵的接觸面，近來(lái)則大量運用在BGA載板

的兩面。硬金及軟金的區別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以

也就稱(chēng)之為「軟金」。