解析PCB板的互聯(lián)技術(shù)！

與傳統的鍍通孔結構相比，埋孔節約了很大的空間。當信號線(xiàn)密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要

更多的信號走線(xiàn)通路的時(shí)候，可采用埋孔技術(shù)。然而，因為埋孔技術(shù)需要更多的程序步驟，所以線(xiàn)路密度的優(yōu)

點(diǎn)是增大電路板的成本。

盲孔盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過(guò)板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術(shù)的

實(shí)例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過(guò)孔和穿過(guò)電路板的元器件孔。

盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設更多的信號線(xiàn)。

對于SMD 和連接器而言，盲孔技術(shù)格外有用，因為它們不需要大的元器件孔，只需要小的過(guò)孔將外表面與內層

相接。在非常密集且厚的多基板上，通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量，也為設計者提供了充分的設計空間。

不管是哪種方式都需要綜合各方面的要求，根據不同的需要進(jìn)行相應的處理。