什么是半孔板？半孔PCB板的生產(chǎn)工藝流程是什么？

金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，可以節省連接器和空間，一般在信號電路里經(jīng)常出現。
半孔板生產(chǎn)流程它包括以下步驟：
（1）外層線(xiàn)路設計；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。
這類(lèi)板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在插件廠(chǎng)家進(jìn)行焊接的時(shí)候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會(huì )造成兩引腳之間橋接短路。