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      PCB高頻板的板材選用以及生產(chǎn)加工方法

      發(fā)布時(shí)間:2018-03-08

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      電路板制作高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(cháng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(cháng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板!


      隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應用,這也意味著(zhù)頻率越來(lái)越高,對線(xiàn)路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能,良好的化學(xué)穩定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現出來(lái)了。 二PCB高頻板應用領(lǐng)域 移動(dòng)通訊產(chǎn)品; 功放、低噪聲放大器等 ;功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件 ;汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域,電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。



      二PCB高頻板應用領(lǐng)域 移動(dòng)通訊產(chǎn)品; 功放、低噪聲放大器等 ;功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件 ;汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域,電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

      高頻板的分類(lèi)粉末陶瓷填充熱固性材料 
       A、生產(chǎn)廠(chǎng)家: 
      Rogers公司的4350B/4003C 
      Arlon公司的25N/25FR 
      Taconic公司的TLG系列 
      B、加工方法: 
      和環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃編織布(FR4)類(lèi)似的加工流程,只是板材比較脆,容易斷板,鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。 PTFE(聚四氟乙烯)材料 


      A、生產(chǎn)廠(chǎng)家:Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列 
      Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列 
      Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列 
      泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2 

      B、加工方法: 1.開(kāi)料:必須保留保護膜開(kāi)料,防止劃傷、壓痕 

      2.鉆孔
      1、用全新鉆咀(標準130),一塊一迭為最佳,壓腳壓力為40psi 
      2、鋁片為蓋板,然后用1mm密胺墊板,把PTFE板加緊 
      3、鉆后用風(fēng)槍把孔內粉塵吹出 
      4、用最穩定的鉆機,鉆孔參數(基本上是孔越小,鉆速要快,Chip load越小,回速越小) 

      3.孔處理
      等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化 

       4.PTH沉銅
      1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制),在PTH拉從除油缸開(kāi)始進(jìn)板 
      2如有需要,便過(guò)第二次PTH,只需從預計?缸開(kāi)始進(jìn)板 

      5.阻焊 

      1 前處理:采用酸性洗板,不能用機械磨板 
      2 前處理后焗板(90℃,30min),刷綠油固化 
      3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,時(shí)間各30min(如有發(fā)現基材面甩油,可以返工:把綠油洗掉,重新活化處理) 

      6.鑼板 
      將白紙鋪在PTFE板線(xiàn)路面,上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊,如圖:高頻板鑼板疊層方法 
      鑼板后板邊毛邊需要用手工細心修刮,嚴防損傷基材和銅面,再用相當尺寸無(wú)硫紙分隔,并目視檢測,要減少毛刺,重點(diǎn)是鑼板過(guò)程去肖效果要良好。  四

      工藝流程 NPTH的PTFE板加工流程 


      開(kāi)料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 

      PTH的PTFE板加工流程 
       

      開(kāi)料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 




      總結高頻板加工難點(diǎn) 
      1.沉銅:孔壁不易上銅 
      2.圖轉、蝕刻、線(xiàn)寬的線(xiàn)路缺口、沙孔的控制 
      3.綠油工序:綠油附著(zhù)力、綠油起泡的控制 
      4.各工序出現嚴格控制板面刮傷等。



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