1.首先是要有合理的走向：
如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等。。.。它們的走向應該是呈線(xiàn)形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，但一般不易實(shí)現，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2.選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是最重要的。
小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線(xiàn)應匯合后再與干線(xiàn)地相連等等。。.?，F實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。
3.合理布置電源濾波/退耦電容。
一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件（門(mén)電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒(méi)有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。
4.線(xiàn)條有講究，線(xiàn)徑有要求，埋孔通孔大小適當。
有條件做寬的線(xiàn)決不做細；高壓及高頻線(xiàn)應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點(diǎn)問(wèn)題有相當大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤(pán)。導線(xiàn)太細，而大面積的未布線(xiàn)區又沒(méi)有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線(xiàn)區腐蝕完后，細導線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾。
5.過(guò)孔數目，焊點(diǎn)，線(xiàn)密度。
有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來(lái)的，它們是：過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì )埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。
