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      盲埋孔產(chǎn)品1

      產(chǎn)品分類(lèi):盲埋孔板    

      型號:H01G26545
      層數:4層
      板厚:1.6+/-0.16mm
      尺寸:78*125mm/10
      所用板材:生益S1141
      最小孔徑:0.1mm
      表面處理:沉金
      最小孔銅:25um
      表銅厚:56um

      最小線(xiàn)寬/距:0.088mm/0.089mm

      6層一階盲埋孔

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      INTRODUCTION

      一.概述:

      HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。

      傳統的PCB板鉆孔由于受到鉆刀影響,當鉆孔孔徑達到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統的機械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線(xiàn)路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線(xiàn)路分布,高密度互連由此而來(lái)。

      HDI技術(shù)的出現,適應并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運用,其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

      HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

      目前0.5PITCH的BGA芯片已經(jīng)逐漸被設計工程師們所大量采用,BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變?yōu)橹行挠行盘栞斎胼敵鲂枰呔€(xiàn)的形式。

      所以現在1階的HDI已經(jīng)無(wú)法完全滿(mǎn)足設計人員的需要,因此2階的HDI開(kāi)始成為研發(fā)工程師和PCB制板廠(chǎng)共同關(guān)注的目標。1階的HDI技術(shù)是指激光盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次層的成孔技術(shù),2階的HDI技術(shù)是在1階的HDI技術(shù)上的提高,它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層,和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式,其難度遠遠大于1階的HDI技術(shù)。

      二.材料:

      1、材料的分類(lèi)

      a.銅箔:導電圖形構成的基本材料

      b.芯板(CORE):線(xiàn)路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內層制作的雙面板。

      c.半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。

      d.阻焊油墨:對板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。

      e.字符油墨:標示作用。

      f.表面處理材料:包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

      2、層壓的絕緣層材料

      2.1 SYE 使用的板材一覽表

      2.2、HDI 絕緣層材料

      2.2.1 SYE HDI絕緣材料一覽表

      2.3 特殊材料的介紹:

      HDI絕緣層所使用的特殊材料 RCC :

      涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper)

      涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper) 是指將特別的樹(shù)脂膜層涂在電鍍銅箔上。這層膜可以完全覆蓋內層線(xiàn)路而成絕緣層.

      主要有兩種: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)

      特點(diǎn):

      *不含玻璃介質(zhì)層,易于鐳射以及等離子微孔成形.

      *薄介電層.

      *極高的抗剝離強度

      *高韌性,容易操作.

      *表面光滑,適合微窄線(xiàn)路蝕刻.

      涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來(lái)說(shuō),HDI 板 的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔??讖降男螤钆c一般機械鉆孔的孔的形狀不完全一樣。激光鉆孔的孔的形狀為一個(gè)倒置的梯形。而一般的機械鉆孔,孔的形狀為柱形??紤]到激光鉆孔的能量與效率,鐳射孔的孔徑大小不能太大。一般為0.076-0.10毫米。

      HDI板所需要的其他的材料如:板料;半固化片和銅箔等則沒(méi)有特別的要求。由于鐳射板的電流一般不會(huì )太大,所以線(xiàn)路的銅的厚度一般不太厚。內層一般為1盎司,外層一般為半盎司的底銅鍍到1盎司的完成銅厚 。板料的厚度一般較薄。并且由于RCC中也僅含樹(shù)脂,不含玻璃纖維,所以使用RCC的HDI板的硬度/強度一般比同厚度的其他PCB要差。

      2.4 目前HDI板的一般結構:

      1-HDI

      Non stacked 2-HDI

      Stacked But Non Copper filled 2-HDI

      Stacked & Copper filled 2-HDI

      2.5 不同HDI絕緣層材料的效果

      這些是不同類(lèi)型的一階盲孔切片圖(A)

      RCC

      FR4(1080)

      這些是二階HDI 盲孔的切片圖

      RCC

      FR4

      三.流程:

      下面我們將以一個(gè)2+4+2的8層板為例來(lái)說(shuō)明一下HDI的制作流程:

      1.開(kāi)料(CUT)

      開(kāi)料是把原始的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程。

      首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念:

      1. UNIT:UNIT是指客戶(hù)設計的單元圖形。

      2. SET :SET是指客戶(hù)為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因,將多個(gè)UNIT 拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。

      3. PANEL:PANEL是指PCB廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí),為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因,將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊,組成的一塊板子。我們采購回來(lái)的大料有以下幾種尺寸:36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作為PCB設計的工程師與設計的工程師與PCB 制作的工程師,利用率是大家共同關(guān)注的問(wèn)題。

      2.內層干膜:(INNER DRY FILM)

      內層干膜是將內層線(xiàn)路圖形轉移到PCB板上的過(guò)程。

      在PCB制作中我們會(huì )提到 圖形轉移這個(gè)概念,因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過(guò)程對PCB制作來(lái)說(shuō),有非常重要的意義。

      內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì )固化,在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進(jìn)行曝光,透光的部分被固化,沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影,褪掉沒(méi)固化的干膜,將貼有固化保護膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理,這時(shí)內層的線(xiàn)路圖形就被轉移到板子上了。

      對于設計人員來(lái)說(shuō),我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因為間距過(guò)小會(huì )造成夾膜,膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小,膜的附著(zhù)力不足,造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路計時(shí)的安全間距(包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等),都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

      3.黑化和棕化:(BLACK OXIDATION)

      黑化和棕化的目的

      1. 去除表面的油污,雜質(zhì)等污染物;

      2. 增大銅箔的比表面,從而增大與樹(shù)脂接觸面積,有利于樹(shù)脂充分擴散,形成較大的結合力;

      3. 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面,增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結合;

      4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。內層線(xiàn)路做好的板子必須要經(jīng)過(guò)黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內層板子的線(xiàn)路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu 2 O為主稱(chēng)為棕化、CuO為主的稱(chēng)為黑化。

      4.層壓:(PRESSING)

      1. 層壓是借助于B—階半固化片把各層線(xiàn)路粘結成整體的過(guò)程。這種粘結是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現。

      2. 目的:將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

      排版

      將銅箔,黏結片(半固化片),內層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

      層壓過(guò)程

      將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能,將樹(shù)脂片內的樹(shù)脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

      對于設計人員來(lái)說(shuō),層壓首先需要考慮的是對稱(chēng)性。因為板子在層壓的過(guò)程中會(huì )受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內還會(huì )有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響PCB的性能。

      另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時(shí),會(huì )造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會(huì )稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會(huì )稍厚一些。為了避免這些問(wèn)題,在設計時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱(chēng)性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進(jìn)行詳細考率。

      5.鉆盲埋孔:(DRILLING)

      印制板上孔的加工形成有多種方式,目前使用最多的是機械鉆孔。機械鉆孔就是利用鉆刀高速切割的方式,在板子(母板或子板)上形成上下 貫通的穿孔。對于成品孔徑在8MIL及以上的穿孔,我們都可以采用機械鉆孔的形式來(lái)加工。

      目前來(lái)說(shuō),機械孔的孔徑必須在8mil以上。機械鉆孔的形式?jīng)Q定了盲埋孔的非交叉性。就以我們這塊八層板而言,我們可以同時(shí)加工3 — 6層的埋孔、1—2層的盲孔和7 — 8層的盲孔等等形式。但如果設計的是既有3-5層的埋孔,又有4-6層的埋孔,這樣的設計在生產(chǎn)上將無(wú)法實(shí)現。另外,從前面的層壓我們可以了解到對稱(chēng)的必要性,如果此時(shí)不是3-6層的埋孔而是3-5層或4-6層的埋孔,制作難度與報廢率將大幅提高,其成本將是3-6層埋孔的6倍以上。

      6.沉銅與加厚銅(孔的金屬化)

      ? 電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。電路板的基材是由銅箔,玻璃纖維,環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

      ? 孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅??捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的,耐熱沖擊的金屬銅。

      ? 流程分為三個(gè)部分:一去鉆污流程,二化學(xué)沉銅流程,三加厚銅流程(全板電鍍銅)。

      孔的金屬化涉及到一個(gè)制成能力的概念,厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。

      當板子不斷變厚,而孔徑不斷減小時(shí),化學(xué)藥水越來(lái)越難進(jìn)入鉆孔的深處,雖然電鍍設備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心,可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無(wú)法避免。這時(shí)會(huì )出現鉆孔層微開(kāi)路現象,當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí),缺陷完全暴露,造成板子的線(xiàn)路斷路,無(wú)法完成指定的工作。

      所以,設計人員需要及時(shí)的了解制板廠(chǎng)家的工藝能力,否則設計出來(lái)的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現。需要注意的是,厚徑比這個(gè)參數不僅在通孔設計時(shí)必須考慮,在盲埋孔設計時(shí)也需要考慮。

      7.第二次內層干膜

      當3--6層的埋孔金屬化后,我們用樹(shù)脂油墨塞孔,然后我們的板子將轉回到內層干膜制作第3、6層的內層線(xiàn)路。如下圖:

      做完3、6層的線(xiàn)路后,我們將板子進(jìn)行黑化或棕化,之后我們將其送入第二次層壓。由于與前面步驟相同,就不再詳細介紹。

      8.第二次層壓(HDI的壓板)

      HDI板的壓板:由于HDI的絕緣層厚度比較薄。所以壓板較為困難。由于同樣的厚度LDP的強度要比RCC的好很多,流動(dòng)速度也慢一些,所以也更容易控制。

      內層有盲埋孔的地方線(xiàn)路更容易因凹陷而造成開(kāi)路。所以如果內層如果有盲埋孔,則外層的線(xiàn)路設計要盡量避開(kāi)內層的盲埋孔位置。至少是線(xiàn)路不要從盲埋孔的孔中間位置通過(guò)。

      另外如果是在壓板時(shí)的第二層到倒數第二層之間有太多埋孔的話(huà),壓板的過(guò)程中將會(huì )由于產(chǎn)生了一個(gè)通道而導致了位于上面的介電層厚度薄于位于下面的介電層厚度。所以在線(xiàn)路設計時(shí)要盡量減少此種孔的數量。

      CO 2 激光盲孔制造的工藝很多,而且各有優(yōu)缺點(diǎn)。而開(kāi)銅窗法(Conformal mask)是現在業(yè)界最成熟的CO 2 激光盲孔制作工藝,此加工法是利用圖形轉移工藝,在表面銅箔層蝕刻出線(xiàn)路的方式蝕刻出與要激光加工的孔徑尺寸相同的微小窗口,然后用比要加工孔徑尺寸大的激光光束根據蝕銅底片的坐標程式來(lái)進(jìn)行加工的方法,這種加工法多用于減成法制造積層多層板的工藝上,SYE即是采用了此種工藝進(jìn)行CO 2 激光盲孔的制作。

      9.conformal mask

      1.Conformal mask 是打激光孔制作的前準備過(guò)程,它分為Conformal mask1 和 Conformal mask2 兩個(gè)部分。

      2.Conformal mask1是在子板上下兩面銅箔上用制作線(xiàn)路的方式蝕刻出母板外層周邊與子板外層的盲孔(激光孔)對位PAD對應的銅箔,同時(shí)蝕刻出母板上對應于設置在子板兩面的自動(dòng)曝光機對位標靶位置銅箔,以供Conformal mask2制作和激光鉆孔時(shí)使用。

      3.Conformal mask2是在板子上下兩面銅箔上用制作線(xiàn)路的方式將每個(gè)激光孔的位置蝕刻出一個(gè)比激光孔稍大的窗口,以供CO 2 激光加工。

      10.激光鉆孔 (LASER DRILLING)

      用激光將樹(shù)脂燒開(kāi)形成連通性盲孔HDI板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出,所以當激光在從上往下鉆的過(guò)程中,能量逐漸變少,所以隨著(zhù)孔徑的不斷深入,孔的直徑不斷變小。鐳射孔的鉆孔孔徑一般為4-6mil(0.10-0.15mm),按照IPC6016,孔徑<=0.15毫米的孔稱(chēng)為微孔(micro-via)。

      如果孔徑大于0.15毫米,則難于一次將孔鉆完,而是需要螺旋式鉆孔,導致了鉆孔的效率下降。成本的急劇升高。目前激光鉆孔一般采用三槍成孔的方式,鐳射孔的鉆孔速度一般為100-200個(gè)/秒。并且隨著(zhù)孔徑的縮小,鉆孔的速度明顯加快。

      比如:在鉆孔孔徑為0.100毫米時(shí),鉆孔速度為120個(gè)/秒。在鉆孔孔徑為0.076毫米時(shí),鉆孔速度為170個(gè)/秒。

      11.激光鉆孔的金屬化

      HDI 板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出,激光鉆孔時(shí)的高溫將孔壁灼燒。產(chǎn)生焦渣附著(zhù)在孔壁,同時(shí)由于激光的高溫灼燒,將導致第二層銅被氧化。所以鉆孔完畢后,微孔需要在電鍍前進(jìn)行前處理。由于板的微孔孔徑比較小,又不是通孔,所以孔內的焦渣比較難以清除。去孔污時(shí)需要用高壓水沖洗。

      對于Stacked形式的2階HDI,需要專(zhuān)門(mén)的盲孔電鍍和COPPER FILLING的技術(shù),因此成本上會(huì )大大提高,所以目前只用于一些高端產(chǎn)品的設計制作。

      12.第三次內層干膜

      經(jīng)過(guò)金屬化盲孔后,將進(jìn)行第二次Conformal mask1。然后將開(kāi)始次外層圖形的制作,也就是再次回到內層干膜工序進(jìn)行2、7層圖形制作。制作好的線(xiàn)路會(huì )送到黑化工序進(jìn)行氧化處理。隨后PCB會(huì )進(jìn)行第三次層壓。

      層壓后的板子會(huì )進(jìn)行第三次盲孔蝕銅1和第二次盲孔蝕銅2的制作。這是為了第二次激光鉆孔做準備。由上可以看到為了第二次HDI需要經(jīng)過(guò)多次的對位,所以對位誤差也累積增大,這是造成2階HDI報廢率較大的原因之一。

      目前就制作難度來(lái)說(shuō),對于2階的HDI板的各種設計,由簡(jiǎn)至難的順序如下:

      1.有1-2層、2-3層孔。2.僅有1-3層的孔。3.有1-2層、1-3層的孔。4.有2-3層、1-3層的孔。5.有1-2層、2-3層、1-3層的孔。

      注:

      1.HDI孔設計時(shí)需要盡量采用對稱(chēng)設計,以上僅列出一邊的情況,另一邊也相同。

      2.上面指的孔均為HDI孔

      13.第二次激光鉆孔

      14.機械鉆孔(鉆通孔)

      15.去鉆污與沉銅(P.T.H)

      將盲孔與通孔一起金屬化

      至此HDI的特殊流程結束下面轉入普通板的正常流程。

      16.外層干膜與圖形電鍍(DRY FILM & PATTERN PLATING)

      外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多,都是運用感光的干膜和拍照的方法將線(xiàn)路圖形印到板子上。

      外層干膜與內層干膜不同在于:

      ⒈ 如果采用減成法,那么外層干膜與內層干膜相同,采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線(xiàn)路。去掉沒(méi)固化的膜,經(jīng)過(guò)酸性蝕刻后退膜,線(xiàn)路圖形因為被膜保護而留在板上。

      ⒉ 如果采用正常法,那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線(xiàn)路區(基材區)。去掉沒(méi)固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無(wú)法電鍍,而沒(méi)有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線(xiàn)路圖形因為被錫的保護而留在板上。

      17.濕菲林(阻焊) WET FILM SOLDER MASK

      1. 概念:阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱(chēng)為阻焊劑(Solder Mask)或稱(chēng)阻焊油墨,俗稱(chēng)綠油。其作用主要是防止導體線(xiàn)路等不應有的上錫,防止線(xiàn)路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路,生產(chǎn)和裝配過(guò)程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境,保證印制板的功能等。

      2. 原理:目前PCB廠(chǎng)家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線(xiàn)路圖形轉移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光,將阻焊圖形轉移到PCB表面。其具體流程如下:

      前處理—— >涂覆—— >預烘—— >曝光—— >顯影——>UV固化—— >熱固化

      與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件,其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過(guò)孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會(huì )對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來(lái)很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長(cháng)、制作方式多,所以是PCB生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。

      目前過(guò)孔的設計與制作方式是眾多設計工程師比較關(guān)心的問(wèn)題。而阻焊帶來(lái)的表觀(guān)問(wèn)題則是PCB質(zhì)檢工程師重點(diǎn)檢查的項目。

      18.選擇性沉金(IMMERSION GOLD)

      化學(xué)鍍鎳/金是在印制電路板做上阻焊膜后,對裸露出來(lái)需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。由于科技的發(fā)展,PCB上的線(xiàn)寬間距變小,表面封裝增多,這就要求連接盤(pán)或焊墊有良好的共面性和平坦度,要求PCB不能彎曲?;瘜W(xué)Ni/Au表面鍍層則可滿(mǎn)足上述的要求,另外由于它表層的金比較穩定、防護性好,所以它的存儲時(shí)間也和鉛錫差不多。

      由于這種鎳/金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的,所以只能采用化學(xué)鎳/金的方式來(lái)實(shí)現選擇性涂覆。作為PCB的表面鍍層,鎳層厚度一般為5μm,而金厚一般在0.05—0.1μm之間,作為非可鍍焊層Au的厚度不能太高,否則會(huì )產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障,如果太薄則防護性不好。其缺點(diǎn)是可焊性較差,容易發(fā)生黑盤(pán)的缺陷。

      19.字符(C/M PRINTING )

      20.銑外形(PROFILING)

      到目前為止,我們制作的PCB一直都屬于PANEL的形式,即一塊大板?,F在因為整個(gè)板子的制作已經(jīng)完成,我們需要將交貨圖形按照(UNIT交貨或SET交貨)從大板上分離下來(lái)。這時(shí)我們將利用數控機床按照事先編好的程序,進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽,都將在這一步完成。如有V-CUT,還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數有外形公差、倒角尺寸、內角尺寸等等。設計時(shí)還需考慮圖形到板邊的安全距離等參數。

      21.電子測試(E-TEST)

      電子測試即PCB的電氣性能測試,通常又稱(chēng)為PCB的“通”、“斷”測試。在PCB廠(chǎng)家使用的電氣測試方式中,最常用的是針床測試和飛針測試兩種。

      ㈠針床分為通用網(wǎng)絡(luò )針床和專(zhuān)用針床兩類(lèi)。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò )結構的PCB,但是其設備價(jià)錢(qián)相對較為昂貴。而專(zhuān)用針床是采用為某款PCB專(zhuān)門(mén)制定的針床,它僅適用于相應的該款PCB。

      ㈡飛針測試使用的是飛針測試機,它通過(guò)兩面的移動(dòng)探針(多對)分別測試每個(gè)網(wǎng)絡(luò )的導通情況。由于探針可以自由移動(dòng),所以飛針測試也屬于通用類(lèi)測試。

      22.OSP

      有機可焊性保護劑(OSP),又稱(chēng)為防氧化助焊劑、Entek。這種方法是PCB完成所有制作工藝,并經(jīng)過(guò)電測試及初次表觀(guān)的檢驗后,經(jīng)OSP處理后在裸銅焊盤(pán)和通孔內而得到一種耐熱型的有機可焊性膜。這種有機耐熱可焊性膜厚度為0.3~0.5μm之間,分解溫度可以達到300℃左右。

      OSP技術(shù)由于其具有高的熱穩定性、致密性、疏水性等許多優(yōu)點(diǎn)因而迅速得到推廣運用。

      其主要優(yōu)點(diǎn)還有:

      1.能夠克服線(xiàn)寬間距小的問(wèn)題,其鍍層表面很平坦。

      2.工藝簡(jiǎn)單,操作方便,污染少,易于操作、維護和自動(dòng)化。

      3.成本低廉,可焊性好。

      其缺點(diǎn)是保護膜極薄,容易劃傷,因此在生產(chǎn)和運輸過(guò)程中要十分小心。另外其可焊性?xún)H僅依靠該層保護膜,一旦膜被損害可焊性就大大降低了。因此它放置的時(shí)間也很短。

      目前ENIG+OSP已經(jīng)廣泛運用于高精密線(xiàn)路板的設計制作中。用ENIG良好的保護性加上OSP良好的可焊性是無(wú)鉛化生產(chǎn)替代HSAL的一種解決辦法。但由于兩種方式的混合運用造成成本較高。

      23.最終檢查(FINAL AUDIT)

      24.包裝(PACKING)


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