傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線(xiàn)路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線(xiàn)路分布，高密度互連由此而來(lái)。
HDI技術(shù)的出現，適應并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已經(jīng)逐漸被設計工程師們所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變?yōu)橹行挠行盘栞斎胼敵鲂枰呔€(xiàn)的形式。
所以現在1階的HDI已經(jīng)無(wú)法完全滿(mǎn)足設計人員的需要，因此2階的HDI開(kāi)始成為研發(fā)工程師和PCB制板廠(chǎng)共同關(guān)注的目標。1階的HDI技術(shù)是指激光盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次層的成孔技術(shù)，2階的HDI技術(shù)是在1階的HDI技術(shù)上的提高，它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層，和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式，其難度遠遠大于1階的HDI技術(shù)。
二.材料:
1、材料的分類(lèi)
a.銅箔：導電圖形構成的基本材料
b.芯板(CORE)：線(xiàn)路板的骨架，雙面覆銅的板子，即可用于內層制作的雙面板。
c.半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料，芯板與芯板之間的粘合劑，同時(shí)起到絕緣的作用。
d.阻焊油墨：對板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。
e.字符油墨：標示作用。
f.表面處理材料：包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。
2、層壓的絕緣層材料
2.1 SYE 使用的板材一覽表
2.2、HDI 絕緣層材料
2.2.1 SYE HDI絕緣材料一覽表
2.3 特殊材料的介紹：
HDI絕緣層所使用的特殊材料 RCC ：
涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper)
涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper) 是指將特別的樹(shù)脂膜層涂在電鍍銅箔上。這層膜可以完全覆蓋內層線(xiàn)路而成絕緣層.
主要有兩種: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
特點(diǎn):
*不含玻璃介質(zhì)層，易于鐳射以及等離子微孔成形．
*薄介電層．
*極高的抗剝離強度．
*高韌性，容易操作．
*表面光滑，適合微窄線(xiàn)路蝕刻．
涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來(lái)說(shuō)，HDI 板 的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔?？讖降男螤钆c一般機械鉆孔的孔的形狀不完全一樣。激光鉆孔的孔的形狀為一個(gè)倒置的梯形。而一般的機械鉆孔，孔的形狀為柱形?？紤]到激光鉆孔的能量與效率，鐳射孔的孔徑大小不能太大。一般為0.076-0.10毫米。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和銅箔等則沒(méi)有特別的要求。由于鐳射板的電流一般不會(huì )太大，所以線(xiàn)路的銅的厚度一般不太厚。內層一般為1盎司，外層一般為半盎司的底銅鍍到1盎司的完成銅厚 。板料的厚度一般較薄。并且由于RCC中也僅含樹(shù)脂，不含玻璃纖維，所以使用RCC的HDI板的硬度/強度一般比同厚度的其他PCB要差。
2.4 目前HDI板的一般結構：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI
Stacked & Copper filled 2-HDI
2.5 不同HDI絕緣層材料的效果
這些是不同類(lèi)型的一階盲孔切片圖（A）
RCC
FR4（1080）
這些是二階HDI 盲孔的切片圖
RCC
FR4
三.流程：
下面我們將以一個(gè)2+4+2的8層板為例來(lái)說(shuō)明一下HDI的制作流程：
1.開(kāi)料（CUT)
開(kāi)料是把原始的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程。
首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：
1. UNIT：UNIT是指客戶(hù)設計的單元圖形。
2. SET ：SET是指客戶(hù)為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT 拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。
3. PANEL：PANEL是指PCB廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。我們采購回來(lái)的大料有以下幾種尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作為PCB設計的工程師與設計的工程師與PCB 制作的工程師，利用率是大家共同關(guān)注的問(wèn)題。
2.內層干膜：(INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線(xiàn)路圖形轉移到PCB板上的過(guò)程。
在PCB制作中我們會(huì )提到 圖形轉移這個(gè)概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過(guò)程對PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì )固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內層的線(xiàn)路圖形就被轉移到板子上了。
對于設計人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因為間距過(guò)小會(huì )造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著(zhù)力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設計時(shí)的安全間距（包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。
3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION）
黑化和棕化的目的
1. 去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物；
2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分擴散，形成較大的結合力；
3. 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結合；
4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。內層線(xiàn)路做好的板子必須要經(jīng)過(guò)黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內層板子的線(xiàn)路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱(chēng)為棕化、CuO為主的稱(chēng)為黑化。
4.層壓：(PRESSING)
1. 層壓是借助于B—階半固化片把各層線(xiàn)路粘結成整體的過(guò)程。這種粘結是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現。
2. 目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。
排版
將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。
層壓過(guò)程
將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹(shù)脂片內的樹(shù)脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。
對于設計人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對稱(chēng)性。因為板子在層壓的過(guò)程中會(huì )受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會(huì )有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。
另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì )造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì )稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì )稍厚一些。為了避免這些問(wèn)題，在設計時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱(chēng)性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進(jìn)行詳細考率。
5.鉆盲埋孔:(DRILLING)
印制板上孔的加工形成有多種方式，目前使用最多的是機械鉆孔。機械鉆孔就是利用鉆刀高速切割的方式，在板子（母板或子板）上形成上下 貫通的穿孔。對于成品孔徑在8MIL及以上的穿孔，我們都可以采用機械鉆孔的形式來(lái)加工。
目前來(lái)說(shuō)，機械孔的孔徑必須在8mil以上。機械鉆孔的形式?jīng)Q定了盲埋孔的非交叉性。就以我們這塊八層板而言，我們可以同時(shí)加工3 — 6層的埋孔、1—2層的盲孔和7 — 8層的盲孔等等形式。但如果設計的是既有3-5層的埋孔，又有4-6層的埋孔，這樣的設計在生產(chǎn)上將無(wú)法實(shí)現。另外，從前面的層壓我們可以了解到對稱(chēng)的必要性，如果此時(shí)不是3-6層的埋孔而是3-5層或4-6層的埋孔，制作難度與報廢率將大幅提高，其成本將是3-6層埋孔的6倍以上。
6.沉銅與加厚銅（孔的金屬化）
? 電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。
? 孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。
? 流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。
孔的金屬化涉及到一個(gè)制成能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。
當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)藥水越來(lái)越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無(wú)法避免。這時(shí)會(huì )出現鉆孔層微開(kāi)路現象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線(xiàn)路斷路，無(wú)法完成指定的工作。
所以，設計人員需要及時(shí)的了解制板廠(chǎng)家的工藝能力，否則設計出來(lái)的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數不僅在通孔設計時(shí)必須考慮，在盲埋孔設計時(shí)也需要考慮。
7.第二次內層干膜
當3--6層的埋孔金屬化后，我們用樹(shù)脂油墨塞孔，然后我們的板子將轉回到內層干膜制作第3、6層的內層線(xiàn)路。如下圖：
做完3、6層的線(xiàn)路后，我們將板子進(jìn)行黑化或棕化，之后我們將其送入第二次層壓。由于與前面步驟相同，就不再詳細介紹。
8.第二次層壓（HDI的壓板）
HDI板的壓板：由于HDI的絕緣層厚度比較薄。所以壓板較為困難。由于同樣的厚度LDP的強度要比RCC的好很多，流動(dòng)速度也慢一些，所以也更容易控制。
內層有盲埋孔的地方線(xiàn)路更容易因凹陷而造成開(kāi)路。所以如果內層如果有盲埋孔，則外層的線(xiàn)路設計要盡量避開(kāi)內層的盲埋孔位置。至少是線(xiàn)路不要從盲埋孔的孔中間位置通過(guò)。
另外如果是在壓板時(shí)的第二層到倒數第二層之間有太多埋孔的話(huà)，壓板的過(guò)程中將會(huì )由于產(chǎn)生了一個(gè)通道而導致了位于上面的介電層厚度薄于位于下面的介電層厚度。所以在線(xiàn)路設計時(shí)要盡量減少此種孔的數量。
CO 2 激光盲孔制造的工藝很多，而且各有優(yōu)缺點(diǎn)。而開(kāi)銅窗法（Conformal mask）是現在業(yè)界最成熟的CO 2 激光盲孔制作工藝，此加工法是利用圖形轉移工藝，在表面銅箔層蝕刻出線(xiàn)路的方式蝕刻出與要激光加工的孔徑尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔徑尺寸大的激光光束根據蝕銅底片的坐標程式來(lái)進(jìn)行加工的方法，這種加工法多用于減成法制造積層多層板的工藝上，SYE即是采用了此種工藝進(jìn)行CO 2 激光盲孔的制作。
9.conformal mask
1.Conformal mask 是打激光孔制作的前準備過(guò)程，它分為Conformal mask1 和 Conformal mask2 兩個(gè)部分。
2.Conformal mask1是在子板上下兩面銅箔上用制作線(xiàn)路的方式蝕刻出母板外層周邊與子板外層的盲孔（激光孔）對位PAD對應的銅箔，同時(shí)蝕刻出母板上對應于設置在子板兩面的自動(dòng)曝光機對位標靶位置銅箔，以供Conformal mask2制作和激光鉆孔時(shí)使用。
3.Conformal mask2是在板子上下兩面銅箔上用制作線(xiàn)路的方式將每個(gè)激光孔的位置蝕刻出一個(gè)比激光孔稍大的窗口，以供CO 2 激光加工。
10.激光鉆孔 (LASER DRILLING)
用激光將樹(shù)脂燒開(kāi)形成連通性盲孔HDI板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，所以當激光在從上往下鉆的過(guò)程中，能量逐漸變少，所以隨著(zhù)孔徑的不斷深入，孔的直徑不斷變小。鐳射孔的鉆孔孔徑一般為4-6mil(0.10-0.15mm)，按照IPC6016，孔徑<=0.15毫米的孔稱(chēng)為微孔（micro-via）。
如果孔徑大于0.15毫米，則難于一次將孔鉆完，而是需要螺旋式鉆孔，導致了鉆孔的效率下降。成本的急劇升高。目前激光鉆孔一般采用三槍成孔的方式，鐳射孔的鉆孔速度一般為100-200個(gè)/秒。并且隨著(zhù)孔徑的縮小，鉆孔的速度明顯加快。
比如：在鉆孔孔徑為0.100毫米時(shí)，鉆孔速度為120個(gè)/秒。在鉆孔孔徑為0.076毫米時(shí)，鉆孔速度為170個(gè)/秒。
11.激光鉆孔的金屬化
HDI 板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，激光鉆孔時(shí)的高溫將孔壁灼燒。產(chǎn)生焦渣附著(zhù)在孔壁，同時(shí)由于激光的高溫灼燒，將導致第二層銅被氧化。所以鉆孔完畢后，微孔需要在電鍍前進(jìn)行前處理。由于板的微孔孔徑比較小，又不是通孔，所以孔內的焦渣比較難以清除。去孔污時(shí)需要用高壓水沖洗。
對于Stacked形式的2階HDI，需要專(zhuān)門(mén)的盲孔電鍍和COPPER FILLING的技術(shù)，因此成本上會(huì )大大提高，所以目前只用于一些高端產(chǎn)品的設計制作。
12.第三次內層干膜
經(jīng)過(guò)金屬化盲孔后，將進(jìn)行第二次Conformal mask1。然后將開(kāi)始次外層圖形的制作，也就是再次回到內層干膜工序進(jìn)行2、7層圖形制作。制作好的線(xiàn)路會(huì )送到黑化工序進(jìn)行氧化處理。隨后PCB會(huì )進(jìn)行第三次層壓。
層壓后的板子會(huì )進(jìn)行第三次盲孔蝕銅1和第二次盲孔蝕銅2的制作。這是為了第二次激光鉆孔做準備。由上可以看到為了第二次HDI需要經(jīng)過(guò)多次的對位，所以對位誤差也累積增大，這是造成2階HDI報廢率較大的原因之一。
目前就制作難度來(lái)說(shuō)，對于2階的HDI板的各種設計，由簡(jiǎn)至難的順序如下：
1.有1-2層、2-3層孔。2.僅有1-3層的孔。3.有1-2層、1-3層的孔。4.有2-3層、1-3層的孔。5.有1-2層、2-3層、1-3層的孔。
注：
1.HDI孔設計時(shí)需要盡量采用對稱(chēng)設計，以上僅列出一邊的情況，另一邊也相同。
2.上面指的孔均為HDI孔
13.第二次激光鉆孔
14.機械鉆孔（鉆通孔）
15.去鉆污與沉銅(P.T.H)
將盲孔與通孔一起金屬化
至此HDI的特殊流程結束下面轉入普通板的正常流程。
16.外層干膜與圖形電鍍(DRY FILM & PATTERN PLATING)
外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線(xiàn)路圖形印到板子上。
外層干膜與內層干膜不同在于：
⒈ 如果采用減成法，那么外層干膜與內層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線(xiàn)路。去掉沒(méi)固化的膜，經(jīng)過(guò)酸性蝕刻后退膜，線(xiàn)路圖形因為被膜保護而留在板上。
⒉ 如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線(xiàn)路區（基材區）。去掉沒(méi)固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無(wú)法電鍍，而沒(méi)有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線(xiàn)路圖形因為被錫的保護而留在板上。
17.濕菲林（阻焊） WET FILM SOLDER MASK
1. 概念：阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱(chēng)為阻焊劑（Solder Mask）或稱(chēng)阻焊油墨，俗稱(chēng)綠油。其作用主要是防止導體線(xiàn)路等不應有的上錫，防止線(xiàn)路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過(guò)程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。
2. 原理：目前PCB廠(chǎng)家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線(xiàn)路圖形轉移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉移到PCB表面。其具體流程如下：
前處理—— >涂覆—— >預烘—— >曝光—— >顯影——>UV固化—— >熱固化
與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過(guò)孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會(huì )對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來(lái)很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長(cháng)、制作方式多，所以是PCB生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。
目前過(guò)孔的設計與制作方式是眾多設計工程師比較關(guān)心的問(wèn)題。而阻焊帶來(lái)的表觀(guān)問(wèn)題則是PCB質(zhì)檢工程師重點(diǎn)檢查的項目。
18.選擇性沉金(IMMERSION GOLD)
化學(xué)鍍鎳/金是在印制電路板做上阻焊膜后，對裸露出來(lái)需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。由于科技的發(fā)展，PCB上的線(xiàn)寬間距變小，表面封裝增多，這就要求連接盤(pán)或焊墊有良好的共面性和平坦度，要求PCB不能彎曲?；瘜W(xué)Ni/Au表面鍍層則可滿(mǎn)足上述的要求，另外由于它表層的金比較穩定、防護性好，所以它的存儲時(shí)間也和鉛錫差不多。
由于這種鎳/金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化學(xué)鎳/金的方式來(lái)實(shí)現選擇性涂覆。作為PCB的表面鍍層，鎳層厚度一般為5μm，而金厚一般在0.05—0.1μm之間，作為非可鍍焊層Au的厚度不能太高，否則會(huì )產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障，如果太薄則防護性不好。其缺點(diǎn)是可焊性較差，容易發(fā)生黑盤(pán)的缺陷。
19.字符(C/M PRINTING )
20.銑外形(PROFILING)
到目前為止，我們制作的PCB一直都屬于PANEL的形式，即一塊大板?，F在因為整個(gè)板子的制作已經(jīng)完成，我們需要將交貨圖形按照（UNIT交貨或SET交貨）從大板上分離下來(lái)。這時(shí)我們將利用數控機床按照事先編好的程序，進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽，都將在這一步完成。如有V-CUT，還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數有外形公差、倒角尺寸、內角尺寸等等。設計時(shí)還需考慮圖形到板邊的安全距離等參數。
21.電子測試(E-TEST)
電子測試即PCB的電氣性能測試，通常又稱(chēng)為PCB的“通”、“斷”測試。在PCB廠(chǎng)家使用的電氣測試方式中，最常用的是針床測試和飛針測試兩種。
㈠針床分為通用網(wǎng)絡(luò )針床和專(zhuān)用針床兩類(lèi)。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò )結構的PCB，但是其設備價(jià)錢(qián)相對較為昂貴。而專(zhuān)用針床是采用為某款PCB專(zhuān)門(mén)制定的針床，它僅適用于相應的該款PCB。
㈡飛針測試使用的是飛針測試機，它通過(guò)兩面的移動(dòng)探針（多對）分別測試每個(gè)網(wǎng)絡(luò )的導通情況。由于探針可以自由移動(dòng)，所以飛針測試也屬于通用類(lèi)測試。
22.OSP
有機可焊性保護劑（OSP），又稱(chēng)為防氧化助焊劑、Entek。這種方法是PCB完成所有制作工藝，并經(jīng)過(guò)電測試及初次表觀(guān)的檢驗后，經(jīng)OSP處理后在裸銅焊盤(pán)和通孔內而得到一種耐熱型的有機可焊性膜。這種有機耐熱可焊性膜厚度為0.3～0.5μm之間，分解溫度可以達到300℃左右。
OSP技術(shù)由于其具有高的熱穩定性、致密性、疏水性等許多優(yōu)點(diǎn)因而迅速得到推廣運用。
其主要優(yōu)點(diǎn)還有：
1.能夠克服線(xiàn)寬間距小的問(wèn)題，其鍍層表面很平坦。
2.工藝簡(jiǎn)單，操作方便，污染少，易于操作、維護和自動(dòng)化。
3.成本低廉，可焊性好。
其缺點(diǎn)是保護膜極薄，容易劃傷，因此在生產(chǎn)和運輸過(guò)程中要十分小心。另外其可焊性?xún)H僅依靠該層保護膜，一旦膜被損害可焊性就大大降低了。因此它放置的時(shí)間也很短。
目前ENIG+OSP已經(jīng)廣泛運用于高精密線(xiàn)路板的設計制作中。用ENIG良好的保護性加上OSP良好的可焊性是無(wú)鉛化生產(chǎn)替代HSAL的一種解決辦法。但由于兩種方式的混合運用造成成本較高。
23.最終檢查(FINAL AUDIT)
24.包裝(PACKING)
