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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度,而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度,無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差,焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低,對電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。
2、成本差異
無(wú)鉛工藝中,波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線(xiàn),導致成本提高了約3倍;回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。
3、安全性
鉛作為有毒物質(zhì),長(cháng)期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。
即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn),但在近幾年政策環(huán)保壓力下,有鉛的生存空間越來(lái)越小,原因最主要來(lái)自于PCB有鉛工藝的污水排放,以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后,無(wú)論以掩埋還是焚燒的方式處理,鉛成分最終會(huì )通過(guò)傳播媒介回到環(huán)境中,從而造成嚴重的鉛污染,對環(huán)境和人類(lèi)的生存帶來(lái)很大危害。
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