原因：
?。?）供應商材料或工藝問(wèn)題
（2）設計選材和銅面分布不佳
?。?）保存時(shí)間過(guò)長(cháng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮
?。?）包裝或保存不當，受潮
應對措施：
選好包裝，使用恒溫恒濕設備進(jìn)行儲藏。做好PCB的出廠(chǎng)可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì )進(jìn)行確認，而一般廠(chǎng)商可能只要求2次，而且幾個(gè)月才會(huì )確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠(chǎng)的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。
PCB板電鍍分層的原因
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過(guò)度，會(huì )造成顯影困難，也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要；銅的表面經(jīng)過(guò)處理后，清洗的時(shí)間不易過(guò)長(cháng)，因為清洗水也含有一定的酸性物質(zhì)盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照工藝規范規定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。
金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問(wèn)題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿(mǎn)意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當，就會(huì )使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進(jìn)行電鍍金時(shí)，金層就會(huì )從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時(shí)間過(guò)長(cháng)，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進(jìn)行鍍金，必然會(huì )產(chǎn)生鍍層脫落的疵。
PCB線(xiàn)路板分層的原因
原因：
PCB線(xiàn)路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數而形成內應力，如果樹(shù)脂與樹(shù)脂，樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產(chǎn)生分層，這是PCB線(xiàn)路板分層的根本原因，而無(wú)鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(cháng)，更易造成PCB線(xiàn)路板的分層。
應對措施：
1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料，多層板的PP料的品質(zhì)也是相當關(guān)鍵的參數。
2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現PCB線(xiàn)路板分層，造成整批報廢。
3、沉銅質(zhì)量?？變缺诘你~層致密性越好，銅層越厚，PCB線(xiàn)路板耐熱沖擊越強。既要PCB線(xiàn)路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細化控制。
當PCB線(xiàn)路板在高溫過(guò)程中，由于板材膨脹過(guò)大，導致孔內銅箔斷裂，無(wú)法導通。這就是過(guò)孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時(shí)就表現為分層。
有條件的PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家有自己的檢測實(shí)驗室，可以實(shí)時(shí)觀(guān)測自己PCB線(xiàn)路板耐熱沖擊的性能。
