PCB高頻板的應用領(lǐng)域及加工難點(diǎn)是什么？

　　高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(cháng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(cháng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。

　　隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應用，這也意味著(zhù)頻率越來(lái)越高，對線(xiàn)路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來(lái)了。

　　PCB高頻板應用領(lǐng)域

　　2.1移動(dòng)通訊產(chǎn)品

　　2.2功放、低噪聲放大器等

　　2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件

　　2.4汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

　　高頻板加工難點(diǎn)

　　1.沉銅：孔壁不易上銅

　　2.圖轉、蝕刻、線(xiàn)寬的線(xiàn)路缺口、沙孔的控制

　　3.綠油工序：綠油附著(zhù)力、綠油起泡的控制

　　4.各工序出現嚴格控制板面刮傷，等。

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