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      沉金板VS鍍金板優(yōu)缺點(diǎn)

      發(fā)布時(shí)間:2017-12-13

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      PCB線(xiàn)路板的鍍金工藝分為兩種:一為電鍍金,一為沉金。 

      對于鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的;除非廠(chǎng)家要求的是綁定,

      不然現在大部分廠(chǎng)家會(huì )選擇沉金工藝!一般常見(jiàn)的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,

      OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛), 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;

      上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠(chǎng)家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來(lái)說(shuō)。 


      這里只針對PCB問(wèn)題說(shuō),有以下幾種原因: 

      ★ 在PCB印刷時(shí),PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗來(lái)驗證。 

      ★ PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤(pán)設計時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。 

      ★ 焊盤(pán)有沒(méi)有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果; 以上三點(diǎn)基本上是PCB廠(chǎng)家考慮的重點(diǎn)方面。 

      關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn),是各有各的長(cháng)處和短處! 

      鍍金方面,它可以使PCB存放的時(shí)間較長(cháng),而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言),一般可保存

      一年左右時(shí)間; 噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。 

      一般情況下,沉銀表面處理有點(diǎn)不同,價(jià)格也高,保存條件更苛刻,需要用無(wú)硫紙包裝處理!并且保存時(shí)間在三個(gè)

      月左右! 在上錫效果方面來(lái)說(shuō),沉金、 OSP、噴錫等其實(shí)是差不多的,廠(chǎng)家主要是考慮性?xún)r(jià)比方面!


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