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發(fā)布時(shí)間:2017-12-13
線(xiàn)路板的表面處理分為:抗氧化,噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金
OSP: 成本較底,可焊性好, 儲條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好、平整 。
噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天
企業(yè)和研究單位都可以用到金手指(connecting finger)是內存條上與內存插槽之間的連接部件,所有的信號都
是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。
金手指:由眾多金黃色的導電觸片組成,因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀,所以稱(chēng)為“金手指”。金手指實(shí)
際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金,因為金的抗氧化性極強,而且傳導性也很強。不過(guò)因為金昂貴的價(jià)格,
目前較多的內存都采用鍍錫來(lái)代替,從上個(gè)世紀90年代開(kāi)始錫材料就開(kāi)始普及,目前主板、內存和顯卡等設備的“金
手指”幾乎都是采用的錫材料,只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì )繼續采用鍍金的做法,價(jià)格自然不菲的。
上一條: 有些PCB板為什么要做塞孔工藝?
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