伴隨著(zhù)電子、通訊行業(yè)的發(fā)展，PCB作為電子、通訊行業(yè)中重要的使用材料也在不斷地發(fā)展中，扮演者重要的角色。良好以及精密的線(xiàn)路板它占領(lǐng)市場(chǎng)的重要條件。
過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔（blind via）、埋孔和通孔。
盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面的內層線(xiàn)路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線(xiàn)路板內層的連接孔，它不會(huì )延伸到線(xiàn)路板的表面。
上述兩類(lèi)孔都位于線(xiàn)路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì )重疊做好幾個(gè)內層。第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，可用于實(shí)現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時(shí)，設計者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時(shí)間越長(cháng)，也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，如果一塊正常的6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil.
那么，一般條件下PCB廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。隨著(zhù)激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，鉆孔的尺寸也可以越來(lái)越小，一般直徑小于等于6Mils的過(guò)孔，我們就稱(chēng)為微孔。在HDI（高密度互連結構）設計中經(jīng)常使用到微孔，微孔技術(shù)可以允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上，這大大提高了電路性能，節約了布線(xiàn)空間。
