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產(chǎn)品分類(lèi):軍工SMT產(chǎn)品
型號:H01J45214
板材:生益S1141 板厚:1.2±0.12mm
尺寸:28.4mm*86mm
最小焊盤(pán)間距:0.3mm
最小焊盤(pán)大?。?.2mm
表面處理:沉金
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展,表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明及精進(jìn)佔有極大程度的貢獻。而回流焊(Reflow)又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。這裡我們就試著(zhù)來(lái)解釋一下回流焊的一些技術(shù)與溫度設定的問(wèn)題。
(▲ Soaking type 典型浸潤式回流焊溫度曲線(xiàn))
迅速揮發(fā)出來(lái)的氣體會(huì )連錫膏都一起往外帶,在小間隙的零件下會(huì )形成分離的錫膏區塊,回流焊時(shí)分離的錫膏區塊會(huì )融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。如果是不潤濕的問(wèn)題,也就是枕頭效應,這種現象是零件腳已經(jīng)浸入焊料中,但并未形成真正的共金或潤濕,這個(gè)問(wèn)題通??梢岳脺p少氧化來(lái)改善,可以參考潤濕不良的解決方法。
這是由于零件兩端的潤濕不平均所造成的,類(lèi)似燈蕊虹吸現象,可以藉由延長(cháng)錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來(lái)改善,或是降低升溫的速率,使零件兩端的溫度在錫膏熔點(diǎn)前達到平衡。另一個(gè)要注意的是PCB的焊墊設計,如果有明顯的大小不同、不對稱(chēng)、或是一方焊墊有接地(ground)又未設計熱阻(thermal thief)而另一方焊墊無(wú)接地,都容易造成不同的溫度出現在焊墊的兩端,當一方焊墊先融化后,因表面張力的拉扯,會(huì )將零件立直(墓碑)及拉斜。
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