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產(chǎn)品分類(lèi):軍工SMT產(chǎn)品
型號:G16H11099
板材:生益S1000-2 板厚:1.6±0.16mm
尺寸:35.2mm*79.1mm
最小焊盤(pán)間距:0.2mm
最小焊盤(pán)大?。?.3mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
錫膏印刷是SMT的第一道工序,如果處理不好,那么接下來(lái)的其他環(huán)節都會(huì )受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節,應當把控好這一道關(guān)卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?1.錫膏的質(zhì)量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上,錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個(gè)因素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān),則不能很好地實(shí)現焊接,最終印刷的效果自然不理想。
2.錫膏的存放除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需要回收使用,一定要注意溫度和濕度等問(wèn)題,否則就會(huì )對焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì )降低錫膏的黏度,濕度太大則可能導致變質(zhì)。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分開(kāi)使用。
3.鋼網(wǎng)模板鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤(pán),鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口尺寸等參數的確認,以確保焊膏的印刷質(zhì)量。PCB板上元器件的間距大致是1.27mm,1.27mm以上間距的元器件,不銹鋼板需要0.2mm厚,窄間距的則需要0.15-0.10mm厚,根據PCB上多數元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度。
4.印刷設備印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備,它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設備。印刷機主要分為手動(dòng)印刷機、半自動(dòng)印刷機和全自動(dòng)印刷機。這些印刷機有各種不同的特點(diǎn)和功能,根據不同的需求,使用不同的印刷機,以達到最優(yōu)的質(zhì)量。
5.印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱(chēng)為非接觸式印刷,在機器設置時(shí),這個(gè)距離是可調整的,一般間隙為0-1.27mm;而焊膏印刷沒(méi)有印刷間隙的印刷方式稱(chēng)為接觸式印刷,接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小,它尤適合細艱巨的焊膏印刷。
6.印刷速度刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈,但同時(shí)會(huì )阻礙焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞,而速度過(guò)慢會(huì )引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同樣,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。
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