航空主板5

1、焊接點(diǎn)充滿(mǎn)錫：這是90%以上客戶(hù)的要求，加入焊錫活性合適，必須選擇潤濕性好的焊膏。

2、板面無(wú)殘留或白化現象：對于客戶(hù)的要求，很多廠(chǎng)商選擇不清洗錫膏，如果因板材問(wèn)題焊接后變白，可以通過(guò)焊接后清洗的方法解決。

3、無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況：這些情況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠(chǎng)商對其進(jìn)行比較嚴格的檢測控制。在生產(chǎn)中要保證好質(zhì)量，正確選擇SMT霜很重要，選擇活性適宜、潤濕性好的霜，再加上良好的技術(shù)配合，是避免這些不良的基本要素。

4、漏電等電氣性能差：如果客戶(hù)有這樣的要求，盡量不要選擇活性強或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時(shí)，如果必須使用這樣的焊劑，可以通過(guò)清洗來(lái)解決。

對于這些客戶(hù)的要求，只有作為錫膏廠(chǎng)確實(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，才能真正贏(yíng)得客戶(hù)的信賴(lài)