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SMT貼片檢驗這一步驟，可以規范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來(lái)看看SMT貼片檢驗有哪些標準？

　　一、SMT貼片錫膏工藝

   　1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤(pán)居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

　　2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤(pán)，少錫、漏刷。

　　3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤(pán)三分之一。

　　二、SMT貼片紅膠工藝

　　1、印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

　　2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。

　　3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤(pán)中間，可能造成元件與焊盤(pán)不易上錫。

　　4、印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

　　三、SMT貼片工藝

　　1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

　　2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標識的面與無(wú)絲印標識的面上下顛倒面），功能無(wú)法實(shí)現。

　　3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）。

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)應無(wú)連錫、橋接短路。

　　5、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應無(wú)殘留的錫珠、錫渣。