產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃,濕度為40－70%RH;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C,Sn96.5/Ag3.5為熔點(diǎn)為221;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%RH;
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí) 處理﹑以達成零缺點(diǎn)的目標;
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);
41.我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺(jué)檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿(mǎn)足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn);
83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動(dòng)機構;
87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠(chǎng)商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm;
89.迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線(xiàn)迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線(xiàn)式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種;
103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
