隨著(zhù)電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化,重量和成本急劇下降。就SMT(表面貼裝技術(shù))組件而言,SMC(表面貼裝元件)主要通過(guò)回流焊接焊接到PCB上,回流焊接是在回流焊爐(一種自動(dòng)裝置)中進(jìn)行的。盡管SMT組件堅持自動(dòng)化程度很高,但手工焊接在其制造過(guò)程中仍然非常必要。因此,本文將介紹手工焊接到SMT組裝的重要性及其一些提示。
SMT組裝的優(yōu)點(diǎn)
a。高組裝密度
與傳統的通孔元件相比,芯片元件需要更小的電路板表面空間。此外,SMT組件的應用使電子產(chǎn)品在體積方面縮小了60%,在重量方面縮小了75%。
b。高可靠性
芯片組件尺寸小,重量輕,具有高可靠性和抗沖擊性。使用自動(dòng)化生產(chǎn),使焊接和放置具有高可靠性。因此,近90%的電子產(chǎn)品都是由SMT組裝生產(chǎn)的。
c。高頻率
由于芯片元件不包含引線(xiàn),寄生電感和電容都會(huì )隨著(zhù)頻率的提高而降低。
d。降低成本
由于芯片組件的快速發(fā)展和廣泛應用,芯片組件的成本也在如此高的速度下降,芯片電阻器具有相同的價(jià)格孔電阻器。 SMT組裝簡(jiǎn)化了整個(gè)制造過(guò)程并降低了制造成本。就SMC而言,它們的引線(xiàn)不需要重新組織,彎曲或切割,從而縮短整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程并提高生產(chǎn)效率。一旦應用SMT組裝,整體制造成本可降低30%至50%。
SMT組裝與THT組裝之間的比較
通過(guò)SMT組裝和THT(通孔技術(shù))組裝的比較,可以充分說(shuō)明SMT組裝的特點(diǎn)?;诎惭b技術(shù),SMT組件和THT組件之間的本質(zhì)區別在于放置和通孔的不同。此外,雙方在幾個(gè)方面相互區分,包括基板,元件,器件,焊接接頭和裝配技術(shù),可以在下表中進(jìn)行總結。
SMT和THT之間的差異實(shí)際上源于組件類(lèi)型之間的差異,包括組件結構和引線(xiàn)類(lèi)型。由于無(wú)鉛或短引線(xiàn)元件應用于SMT組裝制造,SMT和THT之間的本質(zhì)區別在于元件和PCB的數字并不完全相同,元件以不同的方式固定在PCB上。
SMT元件手工焊接的基本要求
要求1:焊接材料
應使用更細的錫線(xiàn),直徑在0.5mm到0.6mm范圍內的有源錫線(xiàn)更好。也可以使用焊膏,但它應具有免清洗助焊劑,腐蝕性低且無(wú)殘留。
要求2:工具和設備
應使用恒溫烙鐵和專(zhuān)用鑷子。恒溫烙鐵的功率應低于20W。
要求3:操作員
要求操作員掌握SMT檢查和焊接的充分技術(shù)。應積累一定的工作經(jīng)驗。
要求4:操作規程
在此過(guò)程中必須實(shí)施嚴格的操作規程SMT裝配。
SMC手工焊接的常用工具和設備
?鑷子
鑷子是一種專(zhuān)門(mén)用于SMC的焊接工具。通過(guò)鑷子捕獲SMC的兩個(gè)端子,可以輕松完成元件焊接。
?恒溫烙鐵
恒溫烙鐵具有焊接功能溫度可以控制的頭部。采用恒溫烙鐵,因為它堅持恒定加熱,節省電能一半,并導致溫度迅速升高。
?烙鐵專(zhuān)用加熱頭
不同尺寸的特殊加熱頭配有烙鐵后,許多SMC可以焊接到不同引腳數的PCB上,包括QFP,二極管,晶體管和IC。
?真空吸錫槍
真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成。吸錫槍的前端是一個(gè)中空焊頭,能夠加熱。
?熱風(fēng)焊臺
作為一種半自動(dòng)化設備采用熱風(fēng)作為熱源,熱風(fēng)焊臺能夠輕松焊接SMC,比烙鐵更方便。此外,熱風(fēng)焊臺能夠焊接多種類(lèi)型的元件。
SMC手工焊接技巧
?電阻器,電容器和二極管焊接頭
首先,錫焊在焊盤(pán)上,焊鐵不應遠離焊盤(pán),以保持錫熔化。其次,用鑷子將元件放在墊子上。第三,一個(gè)端子焊接,然后到另一個(gè)端子。
?QFP焊接頭
首先,IC應放在相應的位置和一點(diǎn)焊料上焊膏用于固定IC上的三根引線(xiàn),以便可以精確地固定芯片。其次,焊劑被平滑地涂覆到引線(xiàn)上,每個(gè)引線(xiàn)焊接在一起。在焊接過(guò)程中,如果在引線(xiàn)之間發(fā)生橋接,則應在橋接位置涂覆少量焊劑。
?熱風(fēng)焊臺應用技巧
熱風(fēng)焊臺比烙鐵更方便使用,可以處理多種類(lèi)型的元件用。 IC可以通過(guò)熱風(fēng)焊臺焊接,但焊膏應該用作焊料而不是錫線(xiàn)。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤(pán)上。放置SMC后,使用熱風(fēng)噴嘴快速沿芯片移動(dòng),以便焊接完成后所有焊盤(pán)均可平滑加熱。
作為傳統焊接方法,手工焊接仍然起著(zhù)關(guān)鍵作用無(wú)論技術(shù)如何發(fā)展,在電子制造業(yè)。 SMT組裝由于其高組裝密度,高制造效率,低成本,高可靠性和廣泛的應用而成為領(lǐng)先的組裝方法。自動(dòng)焊接和手工焊接的結合必將為電子制造帶來(lái)積極的影響。