有些PCB板為什么要做塞孔工藝？

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，

而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

（一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，

再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；
（三）電子廠(chǎng)表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
（五）防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。