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發(fā)布時(shí)間:2017-12-13
隨著(zhù)電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,
而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:
(一)防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí),就必須先做塞孔,
再鍍金處理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊劑殘留在導通孔內;
(三)電子廠(chǎng)表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
(四)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;
(五)防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。
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